近日,苹果最强大的小巧台式电脑Mac Studio被Max Tech博主拆解,并被近距离展示M1 Ultra芯片。
Mac Studio的全面拆解显示了苹果最新的名为M1 Ultra的芯片到底有多大。这个多芯片模块包含两个使用UltraFusion技术相互连接的M1 Max芯片。值得注意的是,这个超大型封装还包含128GB内存。不过,在拆解过程中看不到Silicon 芯片,因为整个封装被一个非常大的集成散热器所覆盖,整个封装面积比AMD Ryzen 3 3300X芯片大近3倍。
华东科技2022年3期
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