5G智能手机2019年发布

2017-11-14 00:03康嘉林
通信产业报 2017年39期
关键词:智能机空口调制解调器

康嘉林

5G越来越近。

近日,高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,推动全新一代蜂窝技术向前发展,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

在去年举行的4G/5G峰会上,高通带来全球第一款支持5G技术的调制解调器——X50。高通定义的X50调制解调器最初将支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运行。它将采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术,在非视距 (NLOS)环境中实现稳定、持续的移动宽带通信。通过支持800MHz带宽,骁龙X50 5G调制解调器旨在支持最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度。

据悉,此次5G數据连接演示在位于圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100MHz 5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术,如今通过5G新空口标准得以实现,预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外,演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路(IC)。

骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。

此外,高通还宣布了旗下首个5G智能机参考设计,该公司将利用它在明年或者后年与智能机制造商合作测试5G调制解调器、无线电和网络。他们准备在2019年上半年发售可兼容5G的智能机。高通发布的5G智能机参考设计和目前市面上的许多智能机类似,机身厚度为9毫米,搭载无边框屏幕,推动中国手机设计与创新步入新的里程碑。endprint

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