金立将推全面屏新机M7 Plus：6.43寸屏+无线充电
2018-01-05 22:15
中国计算机报 2017年43期
11月1日消息，众所周知，全面屏是现在手机行业的热点之一，各家都争相推出类似的产品。近日国外知名爆料大神埃文·布拉斯（Evan Blass）在其推特上爆料，金立即将推出新机M7 Plus，这款手机采用了现在流行的18∶9全面屏设计。
埃文·布拉斯還放出了金立M7 Plus的外观图，该机屏幕尺寸为6.43英寸，背部采用牛皮材质包裹。这款手机依旧采用了后置双摄像头。摄像头和指纹识别模块都被金色材质所包围。同时，牛皮材质似乎也预示着，金立M7 Plus将支持无线充电。endprint
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