“芯痛”让我们别无选择

2018-09-01 04:32蔡恩泽
董事会 2018年7期
关键词:差距芯片

蔡恩泽

有位家电大佬认为,国内外芯片差距大,中国落后几十年,做芯片风险太高,从商业的角度不值得去做。芯片的试错成本高、排错难度大,专利又被巨头垄断,让这个行业的发展注定艰难。但正因为其涉及国家安全,涉及产业安全,涉及国人利益,再难,我们也应当迎难而上。

眼下,在国际贸易市场不确定因素增加的情势下,我国在芯片行业与发达市场有差距,成为绕不开的话题。

任正非在最近的内部讲话中分析,芯片急不来,中美差距还有50年!一些专家也指出,中国企业在芯片领域与美国至少有20年差距。

毋庸置疑,中国在芯片行业的差距确实存在,差距还比较大,这是基本事实。根据《2017年中国集成电路产业现状分析》报告,中国的国产芯片在核心集成电路中的占有率极低,在通用电子系统等多个参数中,国产芯片的占有率甚至为0。统计数据显示,我国目前有接近九成的芯片产品依靠进口国外产品,光是2017年一年,我国进口芯片总规模就达到了2601亿美元,远超石油进口规模。

芯片被喻为信息时代的“发动机”,是一个国家高端制造能力的综合体现。我国“缺芯”困境一定程度代表了中国制造的现状:大而不强。从大到强,关键看技术密集型行业产品是否由进口替代转为自主研发生产,看产业链高附加值是否迈向了中高端,是否掌握关键技术并能迭代创新。

未来中国能否破解“缺芯”之痛?企业的选择是既不妄自菲薄、自甘落后,也不能妄自尊大、掉以轻心。

应当承认,我国在芯片设计、制造等方面确实存在短板,特别是制造环节相对较弱,部分核心技术、关键设备没完全掌握,但这些技术我们都有布局,而且与国外差距不断缩小。

近年来,我国一批集成电路制造关键装备已实现了从无到有的突破,技术水平全面提升。以中兴通讯为例,其国际专利申请量在全球企業中连续八年排名前三,公司各主要产品中大量使用自主研发专用芯片。

中国也有自己的显著优势,正在大力实施的“中国制造2025”为提升中国制造指明了方向,并有实实在在的措施,另外我国拥有庞大的芯片市场,东边日出西边雨,有一定的市场回旋余地。中国在半导体等领域发展速度极快,如果努力追赶,未来10年到20年,将有望补齐短板,进入芯片行业高端领域。

在差距面前,无所作为的观点是不值得提倡的。有位家电大佬认为,国内外芯片差距大,中国落后几十年,做芯片风险太高,从商业的角度不值得去做。

芯片的试错成本高、排错难度大,专利又被巨头垄断,让这个行业的发展注定艰难。但正因为其涉及国家安全,涉及产业安全,涉及国人利益,再难,我们也应当迎难而上。

作为企业家,不但要考虑商业成本,还要有社会责任,要有企业家精神。如果在芯片行业有差距的事实面前,大家都不出头,都当缩头乌龟,技术差距会越来越大,误了国家大事,商业成本也越来越大,这有违企业的根本利益。

在重大技术突破问题上,总得有先驱者,总得有人蹚雷区,不能遥遥无期地等待国际市场转机。事实上,如果没有芯片上的自主研发,就没有今天华为在全球手机市场的地位。这也说明,只有迎难而上自主研发,将核心技术掌握在自己手里,企业才能拥有话语权。

中兴事件的教训已经非常深刻沉痛。现在必须统一思想,摒弃“造不如买、买不如租”的偷懒做法,中国企业要痛下决心,抱成一团,矢志不渝地把关键技术设备掌握在自己手上,要发扬传统的独立自主、自力更生的精神,花大力气,全面推进自主创新的核心产业链条,彻底解除后顾之忧,否则会永远受制于人,一遇国际市场风吹草动,就陷入尴尬被动。

当然,光喊口号是解决不了问题的,我们还需要研究路径和方法。从国家层面来说,也要为解除“芯痛”出台技术扶持政策,如充分发挥国有企业资本雄厚、人才丰沛的优势,还要给予企业必要的财政补贴,并以政府名义,进行国际反垄断斗争,为我国芯片产业发展创造宽松的国际市场环境。

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