基于高精度电流源的10 bit电流舵DAC

2022-04-20 07:23雷倩倩高宇飞
电子设计工程 2022年7期
关键词:增强型电流误差

潘 诚,雷倩倩,高宇飞,于 鹏,冯 松

(1.西安工程大学理学院,陕西西安 710000;2.深圳市纽瑞芯科技有限公司,广东深圳 518000)

数模转换器(Digital to Analog Converter,DAC)可以将数字信号转换为模拟信号,广泛应用于音视频信号处理以及网络通信等领域[1-2]。不同的应用领域对DAC 的性能要求也不同,但由于DAC 的精度决定了所能接收到模拟信号的准确程度,因此,精度成为了研究的重点。目前,高精度DAC 的主流架构有Sigma-Delta 型和电流舵型两种,Sigma-Delta 型DAC拥有很高的精度,但所处理的信号频率较低,适用于低频率的音频处理[3];电流舵型DAC 拥有速度快、对寄生参数不敏感等优点,被广泛应用于通信领域[4]。在传统的电流舵DAC 中,电流源单元使用共源共栅电流源来实现,为了达到高精度,所用MOS 管的尺寸都很大,从而导致版图面积过大[5]。文中采用阻抗增强型共源共栅电流源,在确保性能的前提下,极大地减小了电流源阵列的面积。

1 电路设计与分析

1.1 DAC整体架构

所设计的DAC 整体电路结构如图1 所示,包括译码器、同步时钟、开关阵列、电流源阵列4 部分。DAC 使用分段式电流舵结构[4],高6 位采用温度计码控制电流源单元,低4 位采用二进制码控制电流源单元,这样既可以避免DAC 最高位(Most Significant Bit,MSB)和最低位(Least Significant Bit,LSB)分别控制的输出电流值相差较大,导致DAC 的线性度变差,又可以避免引入过多的电流源单元,导致版图面积变大[6-7]。译码器将输入的高6 位二进制码转换为63 位温度计码,同步时钟控制高63 位温度计码和低4 位二进制码同时到达开关阵列,以避免输入码的不同步导致开关提前导通,对DAC的整体性能造成影响。根据不同的控制字输入来控制差分开关管Kia、Kib(i=1,2,…,67)的导通和关断,以此分配差分输出支路的总电流,并通过负载电阻R将电流转换为电压输出,实现数字信号到模拟信号的转换。

图1 DAC系统框图

1.2 电流源单元的分析与设计

电流源单元是电流舵型DAC 的核心电路,其性能的好坏对DAC 电路的静态性能有着重要的影响。电流舵型DAC 的积分非线性(Idaho National Laboratory,INL)和无杂散动态范围(Spurious-Free Dynamic Range,SFDR)的表达式分别为式(1)和式(2)[8],RL为负载电阻,R0为电流源单元的输出阻抗,N为电流源单元个数。从式(1)、(2)可以看出,INL和SFDR都与R0有关,R0越大,DAC的INL越小,SFDR越大。

因此,DAC 中常采用共源共栅结构以实现大的输出阻抗,如图2(a)所示,当两个NMOS 管都处于饱和区时,输出阻抗表达式为:

图2 电流源单元结构

其中,gm1为NMOS1 管的跨导,gmb1为衬偏跨导,ro1、ro2是NMOS1 和NMOS2 的体电阻,共源共栅结构输出阻抗提升至共源极结构的(gm1+gmb1)ro1倍[9],提升了DAC 的线性度。但根据式(3)可知,电流源的Rout1和管子的栅长成正比,要想增大Rout1,需要增大管子的栅长,从而使版图面积增加。为了减小版图面积并保持大的输出阻抗,文中在电流舵DAC 中引入了阻抗增强型共源共栅结构,如图2(b)所示。式(4)给出了阻抗增强型共源共栅结构的输出阻抗,其中,体电阻ro1、ro2较小,因此可以近似认为Rout2比Rout1增大了1+AV倍。文中所设计的阻抗增强型共源共栅电流源阵列电路如图3 所示,通过在电流源阵列中引入运放,从而提高整体的输出阻抗。

图3 阻抗增强型电流源阵列

运放的输入B 端连接电流源阵列中共源管的漏端,输出端连接电流源阵列中共栅管的栅端。通过改变偏置电压Vbias,可以调节B 端和A 端电压,合理分配Mai、Mbi(1,2,…,67)的过驱动电压,以得到使所有MOS 管稳定工作在饱和区的最小电压。

1.3 DAC误差来源及电流源尺寸设计

所设计的DAC 误差主要来源于系统误差和随机误差。系统性误差可以通过调整电流源阵列的版图布局来减小,而随机性误差与MOS 管的尺寸和面积相关。式(5)~(7)分别给出了随机性失配误差、微分非线性误差(Differential Nonlinearity,DNL)和单位电流源面积的关系[10-14]。

2 仿真结果及分析

采用SMIC 28 nm CMOS 工艺,利用Cadence Virtuoso 软件对DAC进行了仿真,DAC的输入信号由理想ADC 的输出替代,将仿真数据导入Verilog A描述的Bench 中处理,得到结果如图4 所示。

图4 共源共栅结构仿真结果

采用共源共栅结构作电流源时,电路的DNL最大值为0.016 LSB,INL最大值不超过0.200 LSB。如图5 所示,当引入阻抗增强型共源共栅结构时,DNL最大值为0.01 LSB,INL最大值不超过0.06 LSB。由式(1)可知,传统共源共栅电流源结构面积至少需增加3 倍才能达到文中所实现的精度。

图5 阻抗增强型共源共栅结构仿真结果

如图6所示,当输入信号频率为1.087 5 MHz,采样速率为38.4 MS/s时,DAC的无杂散动态范围是65.3 dB。表1 是文中设计与其他电流舵型DAC 的性能对比,与传统较大工艺尺寸下的电流舵DAC 相比,文中设计在较小的功耗下,可以实现更好的精度;在相同工艺尺寸下,面积减小为传统工艺尺寸的。

表1 性能指标对比

图6 SFDR

3 结论

文中基于SMIC 28 nm CMOS 工艺,设计了一个10 bit 250 MS/s 的DAC。电源电压0.9 V,满偏电流1.03 mA,使用Candence Virtuoso 软件进行设计和仿真,仿真结果显示,DAC 的INL最大值不超过0.06 LSB,DNL最大值不超过0.01 LSB,当输入信号为1.087 5 MHz,采样速率为38.4 MS/s 时,无杂散动态范围为65.3 dB。

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