一种通孔插件回流焊接实战技术

2022-07-07 04:00韩长州
科技研究·理论版 2022年11期
关键词:工艺流程

摘要:科学技术的发展,极大的促进了表面贴装技术的发展,因回流技术自身独有的优势,目前其在表面贴装技术中獲得了广泛应用,并开始应用在传统通孔工艺当中。在传统加工工艺中,一般采用波峰焊接技术,然而随着电子产品发展的日新月异,波峰焊接技术已经无法满足部分通孔双面焊接需求,大力发展通孔插件回流焊接技术势在必行。本文介绍了通口回流焊接技术的定义、工艺流程、优缺点等,旨在为相关研究提供重要参考。

关键词:通孔;回流焊接;工艺流程

前言:传统的电子组装工艺,在安装有过孔插装元件印制板组件的焊接,通常选择波峰焊技术。但实践证明,波峰焊存在很多弊端,如不适用于高密度元件焊接、漏焊、桥接较多等。由此可见,波峰焊无法满足电子技术的发展需求。为了解决弥补波峰焊的弊端,适应表面组装技术的发展,通孔回流焊接技术应运而生。通孔回流焊接技术起源于20世纪90年代,由日本SONY公司率先应用。与传统工艺相比,通孔插件回流焊接工艺不仅更具有技术先进性,而且也具有经济方面的优势,可显著提高生产效率与产品质量,促进工艺技术水平的进步与提高,作为电子组装中的一项革新,通孔回流工艺必然会得到大范围应用。鉴于此,本文对一种通孔插件回流焊接实战技术展开研究,具有至关重要的现实意义。

一、工艺介绍

(一)定义

通口回流焊接技术,简称THR,指的是以印刷的方式,把钢网上的锡膏,漏印到通孔内部及周围,并将元件插入充满锡膏的通孔中,最后采用回流焊的方式对插装元件与贴片元件进行焊接[1] 。

(二)流程

通口回流焊接技术的工艺流程,即印刷焊膏-插入元件-回流焊接,具体如下:

1焊膏印刷

(1)选择焊膏

为了让焊膏能够顺利流入通孔内,通口回流焊接技术用的焊膏一般黏度比较低,流动性、湿润性较好,且在插装元件时要具备良好的黏接力。通常情况下,通孔回流焊接是在SMT工艺之后进行[2] 。例如,当SMT的焊膏合金成为是63Sn37Pb时,为了确保SMT元件在通孔回流过程中不会被熔化,通孔回流所用焊膏中焊锡合金的成分,应采用熔点更低的46Sn46Pb8Bi,熔点为178℃。

(2)基本原理

基于一定压力与速度的作用下,模板上的焊膏可在塑胶刮刀的作用下,通过漏嘴漏印到线路板上。具体步骤为:送入电路板-电路板机械定位-印刷焊膏-送出电路板。由于印刷速度对漏印在PCB上的焊膏量,具有直接影响,所以印刷速度应根据实际情况进行调节。

(3)主要工具

焊膏印刷的主要工具包括刮刀、模板、漏嘴。其中,刮刀一般采用钢材料,刮刀与模板之间的距离保持在0.1mm-0.3mm之间,角度为9°,对刮刀无其他特殊要求;模板的厚度一般是3mm,主要由铝板与大量漏嘴组成;而漏嘴的主要作用,是焊膏印漏到电路板上的工具,其数量要与元件脚的数量、位置均要保持一致,这样才能确保焊膏漏下的位置刚好是需要焊接的位置,漏嘴下端要与PCB保持0.3mm左右的距离,目的是让焊膏更容易漏印下来。在实际焊接中,可根据不同焊锡量要求,选择不同的尺寸。

(4)工艺窗口

当完成机器设置之后,只有印刷速度可通过电子进行调节。为了确保印刷品质,必须要从以下几方面着手:第一,漏嘴的尺寸要适中,过大会导致焊膏过多导致短路问题,太少则会导致焊膏过少而出现少锡。第二,保持模板平面度的完好,无变形。第三,确保机械设置的各项参数正确,即刮刀与PCB板之间的角度为9°、漏嘴下端与PCB板的距离为0.3mm、刮刀与模板的距离保持在0.1mm-0.3mm之间。

2插入元件

通过人工方式,在电路板中插入电子元件,包括排插、电阻、电容、开关等。需要注意的是,在插入前元件线脚已经被剪切,在焊接后不需要再剪切;但是波峰焊是例外,是在焊接后来剪切线脚。

3回流焊接

(1)基本原理

热风气流经由特制的模板上喷嘴,基于一定温度曲线,将PCB上的焊膏熔化,冷却后形成焊点,可将通孔元件焊接在电路板上。

(2)回流炉的结构

4个温区分别为回流区(1个)、冷却区(1个)、预热区(2个),上方没有加热区,下方才有,这种设计形式能够最大程度降低温度对元件本体产生的破坏。而预热区与回流区的温度可独立控制,冷却区的冷却方式为风冷;回流区是最关键的温区,需要特殊的回流模板。

(3)主要工具

点焊回流炉回流区的主要工具包括模板、喷嘴。其中,模板的厚度一般为15mm,由耐高温金属板与众多喷嘴构成;喷嘴的作用是热风经由喷嘴吹到电路板焊膏上,喷嘴的数量与位置,均与元件脚相同,这样才能确保热风精准的吹在需要焊接的位置,并且喷嘴的尺寸要根据元件的不同类型、不同位置进行选择。

二、通孔回流焊接工艺的主要特点

针对特定产品,通孔回流焊接工艺可取代波峰焊。本文以波峰焊为对比,分析通孔回流焊接工艺的主要特点。

(一)与波峰焊相比的优点

与波峰焊相比,通孔回流焊接工艺的优点主要体现在以下几方面,一是具有更好的焊接质量,不良比率可低于20%;二是无需特殊考虑PCB的布局;三是虚焊、连锡等缺陷问题比较少,不容易返修;四是设备占地面积小;五是工艺流程与设备操作均比较简单,且设备管理与保养比较简便;六是无需考虑锡渣问题;七是印刷工艺采用印刷模板,不同焊接点的位置与焊膏量可根据实际情况进行调节;八是机器设备为全封闭式,比较干净,没有异味;九是,不同焊接点的温度可根据实际情况进行调节;最后,通孔回流焊接工艺减少了工序,缩减了流程,也减少了所需的工作人员。总而言之,通孔回流焊接工艺在技术先进性、经济性等方面均具有明显优势,也正因如此,通孔回流焊接工艺在电子组装领域的应用越来越广泛。

(二)与波峰焊相比的缺点

与波峰焊相比,通孔回流焊接工艺的缺点主要体现可以概括为,第一,成本更高。由于通孔回流焊接工艺采用了焊膏,成本要高于波峰焊的所用的锡条。同时,通孔回流焊接工艺需要定制专用模板,且不同产品需要各自独有的印刷模板与回流焊模板,这些模板价格比较昂贵,所以整体成本更高。第二,回流炉的高温很有可能会对一些耐高温性较差的元件造成损坏,因此在选择元件时,要格外关注塑胶元件,例如电位器等,避免这些元件被回流炉的高温造成损坏。

三、温度曲线

因通孔回流焊接工艺的焊膏、元件性质等,与SMT回流不同,所以二者的温度曲线也是不同的。一般包括预热区、回流区与冷却区。

(一)预热区

先把线路板从常温加热到100-140℃,对线路板与焊膏进行预热,以免线路板与焊膏在回流区内受到热冲击。若线路板上有不耐高温的元件,则需要将此区的温度降低,避免元件被高温损坏 。

(二)回流区

回流区也称为主加热区,当温度上升到焊膏熔点后,需要保持熔点温度一定时间,直至焊膏完全熔化,最高温度范围是200-230℃。在178℃以上的时间,一般是30-40s。

(三)冷却区

通过冷却风险,将焊膏的温度降低,形成焊点,同时线路板要冷却到常温。

结论

综上所述,通孔回流焊接工艺的优势要明显优于传统波峰焊技术,不仅可以提高插装元件的焊接质量,而且也有利于提高焊接安全性。通孔回流焊接技术的应用,极大的丰富了焊接手段,也提高了线路板组装密度,有利于促进电子组装行业的发展水平。可以预见的是,通孔回流焊接工艺在电子组装领域将发挥重要作用,具有非常广阔的应用前景。

参考文献

[1] 王凌云, 王宏, 张翔,等. 熔池金属回流激光焊接小孔过程模拟[J]. 电焊机, 2013, 43(10):6.

[2] 刘晓辉, 周德俭. 基于ICEPAK的PCBA回流焊接过程建模与仿真研究[J]. 航空精密制造技术, 2013(6):6.

作者简介:韩长州 1986男 大专 助理工程师 安徽合肥 主要研究方向:电气、电子

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