从全球芯片代工厂看去库存最新进展

2023-08-09 23:21Joey
计算机应用文摘 2023年15期
关键词:代工厂代工台积

Joey

晶圆代工厂位于半导体产业链上游,其产值表现与半导体行业景气度高度相关。

自2022 年下半年以来,全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4 个季度的去库存调整,在当下节点,晶圆代工厂的去库存情况进展如何? 半导体产业何时才能复苏? 让我们来一探究竟。

晶圆代工厂去库存初见成效,预期行业库存在2023 第三季度之后恢复健康

从全球主要晶圆代工厂商来看,在经过2019 年短暂的调整后,2020~2022 年这三年可谓是迎来了难得的高景气度行情,各家公司都借此机会不断增加资本开支、提高产能利用效率、积极开拓市场,以实现公司的快速发展。据wind 的数据显示,各大晶圆代工厂在这3 年实现业绩不断增长的同时,库存金额也不断水涨船高。

不过,与2020 年产能的高位与2021 年的产能满负荷运转带来库存金额的正常增加不同,自2022 年第三季度以来,晶圆代工厂库存金额增加是伴随下游需求减弱、产能利率下降以及公司营收下滑时出现的。因此,在行业景气度下行的背景下,为保持良好的财务情况,主要晶圆厂商不得不也开启了去库存的历程。

截至2023 年第一季度,中国台湾四大晶圆代工厂中,台积电和力积电去库存效果已经有明显的效果。具体来看,根据wind 的数据,台积电2022 年第四季度的库存金额为721 753 万美元,而到2023 年第一季度库存金额已经下降到709 987 美元;力积电2022第四季度库存金额为38 191 万美元,到2023 年第一季度这一数值已经降为35 109 万美元,呈明显的下降趋势;此外,世界先进和联电虽然2023 年第一季度库存金额还在增加,但是增速已经明显趋缓。

这些公司的业绩情况也可以很好地证实这点。随着2023 年第二季度的产能利用率的温和上升,从最新月度营收表现来看,台积电、联电营收环比有改善迹象,其中台积电4 月(1.71%)、5 月(19.36%)连续2 个月度营收环比增加,而联电已经实现3 月(4.48%)、4 月(4.37%)、5 月(1.72%)连续3 个月营收增加。此外,世界先进以及力积电整体单月营收环比也已较为平稳,说明整个晶圆代工库存高峰已过。台积电表示,经过长达一年时间的去库存调整,预期整个行业库存会在23 年第三季度之后恢复健康状态。

中国大陆厂商方面,中芯国际的库存金额由2022年第四季度的191 149 万美元增加到2023 年第一季度的211 557 万美元,金额在持续增大,这也和中芯国际2023 年第一季度下滑的业绩相对应;而华虹半导体库存金额增速趋缓,由2022 年第四季度的71 278万美元增加到2023 年第一季度的73 788 万美元,由于华虹半导体整体以功率半导体和新能源汽车客户为主,因此整体影响相对较小。

产能利用率基本保持在70%~ 80%

近年来,随着社会数字化、智能化的发展,对半导体的需求强劲,晶圆代工市场稳定增长。

根据Omdia 的数据,2000 年全球晶圆代工产能仅为600.3 万片/ 月(等效8 英寸),经过22 年的发展其产能增长了约2 倍,到2022 年已经达到1 720 万片/月(等效8 英寸)。Omida 预计,2025 年全球晶圆代工产能将增长至2 300 万片/ 月(等效8 英寸)。其中,纯代工模式的占比亦不断提高,将由2000 年的14.3%提升至2025 年的40%。

虽然整体产能在增加,但从2022 年下半年以来,受下游需求疲软的影响,整个晶圆代工行业产能利用率呈不断下滑的趋势。

根据公开信息显示,2023 年第一季度整个晶圆代工行业产能利用率在70% ~80%,明显低于83.1%的历史平均水平。具体来看,中国台湾四大厂商中,以台积电的产能利用率最高,目前维持在75%的水平,联电、力积电、世界先进的产能利用率分别为70%,60%,59%;中国大陆方面,中芯国际的产能利用率为68%,而华虹集团目前整体产能维持在85%的高位水平,其中8 英寸的表现明显好于12 英寸,2023 年第一季度产能利用率依然维持在90%以上。

在产能需求不足的情况下,各大晶圆厂为了保持工厂的稼动率水平,自然而然在价格上做出了一定的让步。据Sigmaintell 的数据,自2022 年下半年以来,全球主要晶圆代工厂产能利用率累计下滑7%~14%,导致晶圆代工价格累计下滑8%~13%,整体呈量价齐跌的趋势。而从2023 年第一季度各大晶圆厂的业绩来看,前十大晶圆代工厂营收合计约为273 亿美元,季度环比跌幅达18.6%,基本上前十大厂商营收环比都出现了明显的下滑趋势。值得一提的是,三星受存储芯片断崖式下跌的影响,2023 年第一季度营收环比下滑达36.1%,是前十大晶圆代工厂中市场份额唯一一家大幅下滑的公司。

手机、PC 逐渐企稳,汽车、服务器、工控或成为反弹先锋

半导体下游需求领域众多,根据SIA 的数据,以手机、PC 为代表的消费电子合计占比超过五成,而汽车、工业分别占比为12%左右,其他消费占比分别约为12%。

作为目前半导体最为重要的两大应用,手机、PC等消费电子由于其基数较大,一直以来都是晶圆代工廠商重要的下游终端客户来源,并且其业绩的涨跌和消费电子市场的起落呈明显的正相关性。在半导体市场整体需求低迷之际,消费电子市场的回升是很多人的期盼。

在手机方面,据TrendForce 统计,今年第一季度全球智能手机产量为2.5 亿部,同比下降19.5%,衰退幅度不仅为历年最大,季度生产量也创下自2014 年以来的历史新低。第二季智能手机产量在季节性需求的支撑下,预估将达2.6 亿部,同比下降近10%,但环比将出现增长。此外,根据IDC 的预测,今年下半年在苹果iPhone 15 的更新周期以及升级旧设备的需求下,全球及中国大陆手机市场可能会有一定的反弹,并且反弹趋势会延伸到明年,预计2024 年全球智能手机出货量将同比增长5.9%。

PC 方面,据Counterpoint Research 的统计, 2023年第一季度全球PC 出货量为5 670 万台,同比下滑28%,这是去年以来连续第五个季度的下滑,也是过去十年来出货量最低的一个季度。尽管当前PC 产业正处于低谷,但经历库存调整后,品牌、供应商逐渐看到库存去化的迹象。IDC 预计,全球笔记本电脑代工产业出货量将因品牌厂商的库存水位降低,从今年第一季的谷底逐步提升。此外,惠普在2023 财年第一季度财报法说会上也指出,虽然当前需求依然疲软,但PC 库存将在2023 年5,6 月恢复正常水平,2023 下半年市场需求将恢复同比正增长。

除了手机、PC 外,工控、汽車、服务器等市场,由于下游需求旺盛,包括台积电、三星、联电、华虹、格芯等晶圆代工大厂都押注其中,力求在消费电子疲软之际,通过工控、汽车、服务器等增量市场给公司带来新的业绩增长点。

以台积电为例,依据客户生产芯片适用的终端市场不同,台积电划分了智能手机、高性能计算、物联网、汽车、数据通信设备5 个主要平台。从2023 年第一季度的业绩来看,由于受终端需求疲软和客户库存调整的影响,台积电营收同比增长4%,环比减少19%。2023 年第一季度,台积电出货323 万片(等效12 英寸),同比下滑14.6%,环比下滑12.8%;分板块来看,2023 年第一季度智能手机环比减少27%,占2023 年第一季度营收为34%。HPC 环比首度下滑,同比减少14%,占比为44%。物联网占比9%,环比下降19%。汽车占比为7%,环比增速收敛至5%,也出现一定的疲软迹象。

台积电表示,从终端需求看,PC 和智能手机需求持续疲软,仅汽车电子需求保持增长。公司此前预计供应链库存将在2023 年上半年大幅减少,回归平衡。但是从目前的情况来看,半导体库存调整周期拉长,预计去库存延续到2023 年第三季度。不过,2023 年第三季度仍是台积电的周期底部,随着公司产能利用率的触底,2023 年下半年会有所改善。增长来源一方面系下半年新品推出,3 nm 出货提升;另一方面,ChatGPT 的推出强化了公司对HPC和AI 的前景,AI 有助于公司库存消化。此外,随着射频、Wi?Fi 增加7 nm的需求,公司7 nm 的产能利用率也有望回升。

结语

半导体行业具有明显的周期性,这一波库存调整小周期从2022 年第三季度开始到现在已经持续了4个季度,从主要晶圆代工厂的库存、产能及下游需求来看,去库存进展顺利,下游供应链库存去化高峰已过,根据行业数据及市场迹象观察,目前已经接近调整尾声。

尽管由于各大晶圆厂所针对的产品及市场不同,对于复苏时间存在一定的分歧,但是可以确定的是大部分厂商都认为2023 年下半年会出现反弹行情,并且会进一步延续到整个2024 年。而从更大的周期来看,随着众多产业数字化、智能化的转型与发展,对半导体晶圆代工的需求会持续增长,半导体行业未来依然可期。

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