焊锡_参考网

浅析机载电路板维修中多引脚通孔器件的可靠返修技术

、针孔、不润湿、焊锡不足及过量等缺陷；（2）焊点应润湿良好，焊接起始面焊盘应100%焊料润湿；（3）通孔内焊料填充100%，见图2；（4）焊接终止面的器件管脚与孔壁应呈现360°的润湿；（5）焊接终止面的焊锡不应延伸到器件本体，不同引脚之间不应因焊锡过量导致短路。图2 通孔焊料填充示意图3 DIP 及PGA 器件拆焊技术3.1 三防涂层去除据相关部门统计，在我国南海海域环境条件下，军用电子设备的故障中80%与海洋环境因素有关，可见，航空产品的环境适应性极大

中国设备工程 2023年18期2023-10-07

芯片封装用高精度BGA焊锡球开发及产业化

有限公司BGA 焊锡球是球栅阵列封装（Ball Grid Array）用焊锡球的简称，用来代替芯片封装结构中的引脚，实现电性互连和机械连接。随着球栅阵列封装技术的兴起，BGA焊锡球逐渐得到广泛应用，目前已成为集成电路封装不可缺少的关键材料，年需求增长10%以上。长期以来，我国BGA焊锡球主要依赖进口。经过云南锡业锡材有限公司团队的不懈研究与探索，开展了合金配方、成型控制、表面处理工艺、自动筛选等关键环节的研究，形成了一整套独特的合金净化提纯工艺、压电振动成

云南科技管理 2022年4期2022-09-14

锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响

焊后性能，是开发焊锡膏首要考虑的问题，其研究对电子封装工艺具有重大意义[4-7]。焊锡膏是由合金焊料粉与助焊剂均匀混合而成的灰色黏稠膏体，其中焊锡粉所占质量分数为85%～90%。焊锡粉作为锡膏的主要成分，它的合金类型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影响锡膏的性能[8]。近几年，国内外对焊锡膏性能的研究主要集中于助焊剂组成成分方面[9-13]。在焊锡粉特性对锡膏性能影响方面，文献[14]对Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊点机械性能和热可靠性的研究发现：

河南科技大学学报(自然科学版) 2022年6期2022-09-14

焊锡机器人关节空间最优路径规划方法研究

对基本蚁群算法在焊锡机器人路径优化存在交叉点的不足,提出一种自动消除焊接路径中交叉点的算法,将其与蚁群算法融合,通过增加消除交叉环节,得到更优的焊接路径。传统点焊路径规划模型是以焊点在笛卡尔坐标下的最短距离作为路径最优评价标准[7-8],但该路径规划方法往往不能同时实现机器人能量损耗最小和加工时间最优。本文以3-RRR并联焊锡机为研究对象,建立其正逆运动学方程及基于关节空间角度加权和的路径规划数学模型,并设计了一种带有精英策略和信息挥发自适应调节函数的改进

机械科学与技术 2022年8期2022-08-30

长针电连接器去金搪锡工艺技术

完好，不允许沾到焊锡；故不能直接将长针浸入到液态焊锡中进行锡锅搪锡。图2 长针搪锡部位、保护部位示意图Fig.2 Schematic diagram of tinned and protected parts of long pin由于长针电连接器具有插针长（15.0、17.5、19.5、22.5 mm 等）、间距密（1.905、2.54 mm 等）的自身特点，给手工搪锡操作带来了非常大的困难。手工搪锡需要操作人员使用电烙铁逐一对每一根插针进行去金、搪锡两

宇航材料工艺 2022年3期2022-07-15

板间连接器低空洞真空汽相焊接技术

同焊接技术以及对焊锡量等工艺参数进行合理优化，提出真空汽相焊技术与预成型焊锡环相结合的工艺方案，经验证，该工艺方案在焊接过程中提升了焊点质量和可靠性，并成功应用于航天某型号产品的实际生产中。2 板间连接器焊接工艺研究本文使用的多层印制板厚度分别为2.8 mm（A板）和2 mm（B 板）。所用的板间连接器为HRM322 型三排152 芯长针矩形连接器（如图1 所示），引脚直径为0.64 mm，相邻引脚间距为1.9 mm。焊锡丝成分为Sn63Pb37 低熔点共

电子与封装 2022年5期2022-05-30

基于DMAIC的变压器生产质量改进研究

因子实验设计确定焊锡的最佳参数组合，制定出改进方案；最后对改进效果进行验证并建立相应的控制方案，使得改进成果标准化，以期达到提高产品合格率的目的。1 生产现状分析H公司以磁性元器件生产为基础，主要生产传感器、控制器、变压器等产品，同时还为客户提供专用产品的研发。其主要生产车间为高频变压器生产车间，A变压器为车间新引入产品，生产技术不够成熟，不合格品率接近10%，单月因返工、报废及客诉造成的直接经济损失达万元。为了提高客户满意度，加强自身的竞争力，亟需有效方

组合机床与自动化加工技术 2022年4期2022-04-26

某车型后挡风玻璃银浆焊接开裂分析及工艺优化

素主要包括，不同焊锡的种类，其Sn、Ag等成分的配比对于焊锡的熔点的影响，及其对于焊接后强度的影响［1］；热线银浆的种类及其物质配比，热线银浆的耐久性能、抗硫化性能对于其力学性能的影响［2］；原片玻璃本体的材料性质［3］.环境因素包括温度湿度的影响［4］.法的影响因素更为复杂，玻璃表面周边的压应力与内部张应力的平衡性，玻璃表面焊接部位对应尺寸的平面度，主机厂装配过程中是否有不利干涉，焊锡的溢出对于周边物质的影响，银浆块的焊接厚度，焊接结构［5］等.开裂分析

湖南工程学院学报（自然科学版） 2021年3期2021-09-25

电子手工焊接的详细教学步骤与心得

铁,两人一台)、焊锡丝、导线、绿色长方形练习板(每人一块)、高温海绵(一台焊台一块)、偏口钳(用于剥线和嵌断焊点上多余的引脚线),镊子(用于拆焊点时夹元器件)。告知吸锡器的位置(一个班40人配备了两把吸锡器)。2.2 视频演示(0.5节)给学生播放电子元器件焊接五步法[1]。可以重复播放。先分发器材,后播放教学视频的原因是引起学生的好奇心和兴趣。2.3 注意事项(0.5节)a.安装烙铁:三部分:焊台、烙铁、烙铁架。注意:一定要看电源线是否有烫伤--金属裸露

探索科学(学术版) 2021年8期2021-09-13

测控天线装配工艺改进技术研究及应用

锡锅，应使融化的焊锡流入1.6 mm的小孔；b．在搪锡时控制焊锡的量，避免焊锡堆积，让融化的焊锡均匀地附着在内孔壁上，不影响辐射臂插入；c．转接套外部有M2.5外螺纹，若焊锡爬到螺纹上，不易清理，影响转接套后续装配，搪锡后应清理转接套外螺纹上的多余焊锡。图5 转接套结构示意图转接套表面无镀覆，若在大气中放置过久会氧化，因此在焊接前需先用细齿圆锉刀对其内孔打磨去氧化物。在焊接时由于转接套与辐射臂间隙小、爬锡慢，融化的焊料无法快速进入转接套内部，容易导致焊料在

航天制造技术 2021年3期2021-08-24

贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺

器时锡炉内的低温焊锡会从端帽与壳体之间的缝隙处流入，从而导致产品阻值变化率|△R|≥10%，性能下降。并根据失效机理，提出如何在研制生产过程中如何解决的措施，从而提升产品的可靠性。1 耐焊接热测试方法和评价标准1）将产品置于治具上，浸入锡炉，锡炉温度在（260±5）℃，浸入时间为（10±0.5）s，浸锡深度10 mm。2）熔断体不应破裂，标志应清晰可变，不变色。|△ R|＜10%（△ R=(R2-R1)*100%/R1，R1为实验前阻值，R2为试验后阻值）

日用电器 2021年7期2021-08-17

微型步进马达FPC与定子组自动焊锡设备设计

达FPC与定子组焊锡行业也急需从人工手动焊锡不断改造转换，本文从减少公司人工成本、提升自动焊锡方向出发，设计研发双焊锡烙铁头及双工位受台，独特的自动焊锡烙铁头设计，提升了本行业FPC与定子组自动焊锡良品率，逐步向智能制造业迈进。为此，本文从自动焊锡出发，探究微型步进马达FPC与定子组创新成果。1 FPC与定子组自动焊锡方案定子组FPC自动焊锡[1]始终以提升产品品质、提高生产效率和减少工人劳动量为目的，采用双轴导轨[2]和机械手移送为基本思路，同时设备出现

机电工程技术 2020年8期2020-09-25

DK621电缆组件制作工艺分析

屏蔽套上自带一圈焊锡环。2.2 压接型 YDK-621连接器压接型YDK-621连接器主要由中心接触件、中间接触件、屏蔽套、外壳和一些绝缘套管组成，见图2。其中绝缘套1置于中间接触件与客体之间，绝缘套2置于中心接触件与中间接触件之间，绝缘套3置于屏蔽层与中心接触件之间。图2 YDK-621连接器组件3 制作工艺分析3.1 热风加热型 DK-621连接器3.1.1 组件制作方法热风加热型DK-621连接器与导线的连接方式与以往产品不同，既非焊接，也非压接，而

航天制造技术 2020年4期2020-09-11

基于太阳能旁路二极管模块储锡方法的研究

，储锡槽中需加入焊锡，方便组件厂焊接汇流条。原先储锡作业一般通过手工焊接工或回流焊焊接方式，缺点效率低，焊接品质得不到保障，好多接线盒厂家就会让做模块二极管厂家代储锡，锡丝锡膏的熔点一般220℃左右。模块二极管厂家和自动化厂家合作设计出一种储锡机按照其储锡方法，有效的提升了储锡效率及储锡品质。1 储锡机设计本文所设计的储锡机，主要是使整个储锡过程实现半自动化，具体的结构如下图述。其中机构为1机座，2 X轴滑轨，3工作台，4立柱，5 Y轴滑轨，6 Z轴滑轨，

缔客世界 2020年8期2020-04-09

一种新型汽车冲压件修复方法

：废料屑;硌伤;焊锡1 硌伤简介1.1 硌伤种类及成因驾驶室外观质量是衡量驾驶室整体质量的重要指标之一，冲压件硌伤会严重影响驾驶室的外观质量。据不完全统计，在冲压件所有质量缺陷中，硌伤占到了90%以上，这严重影响冲压件的质量。造成冲压件硌伤的原因种类繁多，大体可归纳汇总为以下几条：1）来料本身带有异物;2）开卷时（工厂自主开卷的生产模式）传送带掉渣，生产时传送带或滚轮掉渣（专指自动线）;3）员工手套掉毛落入板料中;4）模具内掉异物;5）废料屑硌伤产品件;6

卷宗 2020年3期2020-03-27

微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及可焊性的影响

种不同类型的无铅焊锡的研究被提上日程。目前主流的焊锡合金体为Sn-Ag-Cu系合合金，其中标准的无铅焊锡合金组成有日本的Sn-Ag3.0wt.%-Cu0.5wt.%，美国的Sn-Ag3.9wt.%-Cu0.6wt.%，及欧盟的Sn-Ag3.8wt.%-Cu0.7wt.%；而我国则普遍采用日本的Sn-Ag3.0wt.%-Cu0.5wt.%，并广泛用于BGA焊锡球、焊锡膏等电子焊料[1]。此类Sn-Ag3.0wt.%-Cu0.5wt.%系焊锡球因具有较好的机械

世界有色金属 2019年19期2019-12-27

便携式智能锡枪应用开发

电子焊接电烙铁与焊锡分离的问题，并在此基础上设计了基于耐高温可拆卸送锡微动机械恒温头，精确控制焊锡的进给量，增强了焊锡的利用率，提高了焊接的准确性。结合新技术集成了WIFI网络控制功能，使用者通过手机APP、微信公众号等平台实现远程监控使用状态，提高了安全性。本设计操作简单，使用安全方便，经济实用，很有发展前景，是值得广泛应用的新时代焊接工具。关键词：便捷；焊接；耐高温送锡微动机械恒温焊头；安全；经济实用1、引言随着现代化电工电子技术越来越成熟，电工电子产

新教育论坛 2019年1期2019-09-10

锡精炼过程富集银生产锡银合金新方法及生产实践

铅铋时富集进入粗焊锡[1]，一般粗焊锡银含量0.1%左右。按照传统工艺[2]，粗焊锡经电解处理，银进一步富集进入阳极泥，一般阳极泥银含量1%左右，经盐酸浸出-置换水解工艺处理可以产出海绵银，进一步处理可生产银锭，按照传统的锡冶炼工艺流程，银仅此一条开路。由于焊锡阳极泥中银含量低，采用传统工艺盐酸浸出-置换水解过程成本高，因此各大锡冶炼厂都不再采用此法处理焊锡阳极泥。文献[3]对采用锌富集锡银合金中的银进行了研究，但发现锌仅对银锡合金中的银有富集效果，加锌后

中国有色冶金 2019年4期2019-08-30

谈无铅焊锡回流焊后锡面发黄

展的热点。无铅化焊锡与传统的锡铅焊料想比，不仅组成体系不一样，而且在各自性能上存在很大的差异。目前对无铅焊锡体系进行研究与开发，以锡（Sn）金属为基础的无铅焊锡可分为二元体系，三元体系，四元体系，但从低共（晶）熔点，表面张力，熔融焊锡与铜面的接触角度、焊接温度、焊锡助焊剂、润湿时间以及焊点耐疲劳强度方面考虑，三元体系的无铅焊锡被广泛的应用。三元体系的无铅焊锡以Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni两者居多。由于银的价格成本因素考虑以及银的焊点光泽度问题，往往P

印制电路信息 2019年2期2019-03-01

注锡式多功能焊锡笔①

1 注锡式多功能焊锡笔功能及使用1.1 功能简介由于该款焊锡笔的先融后焊设计和储压出锡设计，使其具有焊接电路板和勾选PCB等两个功能，提高了使用性能。先融化后焊接的方式突破了原来的焊接方式，解放了左手，同时融化后的锡液不用考虑氧化、受热不均等因素，较厚的普通电烙铁有较大的优点。与注射式电烙铁相比，它具有融锡稳定、焊接均匀等诸多优点，且勾画PCB的功能提升了电烙铁在电子电工领域的运用，拓宽了他的运用价值和市场。在节能环保方面，由于它采用内部融化的方式融锡，仅

佳木斯大学学报（自然科学版） 2019年1期2019-02-15

专利名称：一种废电路板焊锡回收装置

开了一种废电路板焊锡回收装置，包括加热箱、转动装置、隔板A、隔板B、回收槽、进气管和排气管。本实用新型达到了以下有益效果：本实用新型结构简单、操作方便，只需要加热及配合转轴转动就可以将废电路板基板、焊锡、电子元件分离，且分离彻底完全；焊锡回收过程成本低，节约资源，回收过程为纯物理过程，不会造成二次污染；电路板放置架可根据生产需要增加放置电路板的数量，大大提高了焊锡回收效率。

再生资源与循环经济 2019年5期2019-01-20

电子装配过程中良好焊接的几个条件

关键词：焊接；焊锡；助焊剂【中图分类号】 TG05 【文献标识码】 A 【文章编号】 2236-1879（2018）11-0185-01举目世界的制造业，同样一张图纸，同样做电视、做冰箱、做空调、做电子设备，可装焊后的整机，有的好调，不费事，不费时，而有的就是调不出来，或技术指标达不到要求，换这个元件，试那个器件的，造成电子设备的寿命指标和可靠性产生极大的差异，这种事情目前在装联界恐怕是司空见惯的，也是电子产品制造业中的“常见病”，“多发病”。电装技术属

科学导报·学术 2018年11期2018-10-21

电子电路的安装与焊接技术

香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡”。1.2.2 焊料焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多，否则容易和被焊物连在一起。一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3：2的焊锡，其低熔点仅为180摄氏度左右，用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。1.2.3 助焊剂助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，加热时防氧化，帮助焊料流

数码世界 2018年5期2018-06-04

家用空气质量检测仪设计绍

以下几种：（1）焊锡时出现连桥。什么是焊锡连桥，用比较通俗的话来说就是我们使用焊锡时如果焊接的位置不合适，所发生的短路的现象。（2）冷焊。如果我们在焊锡的过程中，不能使焊锡充分地进行融化，那么就非常容易出现焊锡连接不紧密的现象，这样就会导致导电的作用不是很好，从而造成硬件调试不出来。（3）焊锡时，在焊点表面有的时候也会形成十分尖锐的突起的小尖，这主要是因为在焊锡的时候，对焊工的操作掌握还是不够熟练所造成的结果。（4）当焊锡如果使用过量时，则会导致焊点的焊锡

知识文库 2018年2期2018-05-14

电子产品设计制作中贴片元件（SMC）的手工焊接技术

的效果。2.2 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用直径要0．3mm-0．5mm的高纯度免清洗焊锡丝，这样容易控制送锡量。2.3 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子，当然用带有负压吸嘴的手工贴片装置最理想。2.4 吸锡线焊接贴片元件时，很容易

数码世界 2017年7期2017-12-29

仪表装校实训中焊接技能的培训

，表面应镀有一层焊锡。（2）烙铁头靠在两焊件的衔接处，加热整个焊件部分，时间大约为1s～2s。（3）焊件的焊接面被加热到必定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。（4）当焊丝凝结必定量后，立刻向左上45°方向移开焊丝。（5）焊锡浸湿焊盘和焊件的施焊部位前，向右上45°方向移开烙铁，完成焊接。从第三步开端到第五步完毕，时间大约为1s～2s。3.如何焊好焊点手工焊接仪表印制电路板，看似简单，实则技术含量很高，焊点质量的高低决定仪表性能

新校园·中旬刊 2017年9期2017-11-19

机载设备J58滤波连接器失效分析与改进

器个别接触件间有焊锡珠存在，造成连接器短路失效。连接器剖面如图2所示，连接器插针穿过中央的板式电容后涂上焊锡膏（RX262-110H0（E）熔点：179-190℃），经回流焊接。在印制板返厂拆卸芯片时采用热风枪加热的方式，因为风枪温度超过了连接器内部焊锡温度，并且作用时间较长，造成连接器内部焊锡融化短路。4.解决方案提出及验证经分析针对该问题提出了以下三种解决方法，分别试验验证如下：a）拆卸芯片时对连接器进行遮挡，避免拆卸芯片时连接器受高温影响；用该方法进

科学与财富 2017年9期2017-06-09

助焊剂残渣洗净性优异的无铅焊锡膏的开发

洗净性优异的无铅焊锡膏的开发柏木慎一郎（Harima Chemicals Group, Inc研究开发中心，日本，9990011）本文综述了无铅焊锡膏的开发过程，通过合理地选择溶剂、松香，无铅焊锡膏的助焊剂残渣洗净性大幅提高。最后，确认了无铅焊锡膏的综合性能。洗净；助焊剂残渣；无铅焊锡膏以混合动力汽车、电动汽车和自动刹车控制为代表的汽车的动作和运行环境越来越高机能化。汽车安装有近100个ECU（电子控制单元），这就要求相关的电子基板具有很高的可靠性，实现对

中国洗涤用品工业 2017年3期2017-04-08

浅谈真空炉在锡精炼工艺的应用

于处理高锑合金、焊锡物料，并改变了来冶锡精炼流程，与来冶公司所使用的老真空炉相比，新型真空炉焊锡处理能力更大，能处理成分更加复杂的物料，可以将粗锡中的砷、锑、铋、铅等杂质进行富集开路，可以大大降低了锡系统砷、锑、铋杂质，提高结晶机产能及降低能耗，提高了锡精炼直收率，降低了锡冶炼生产成本。1 真空蒸馏的基本原理真空蒸馏分离提纯是利用液态合金各组元产生的蒸气压不同，在低于大气压的条件下进行金属分离和富集的一种方法。纯金属铅和锡的蒸气压为由公式（1）、（2）可得

大众科技 2016年11期2017-01-07

贴片元器件的手工焊接技巧

持续进行。（2）焊锡丝。好的焊锡丝对贴片焊接非常重要，如果条件允许，在焊接贴片元器件时，尽可能使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不浪费焊锡且省掉了吸锡的麻烦。（3）镊子。镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元器件。例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。（4）防静电腕带。在焊接过程中，佩戴防静电腕带可以保护贴片元器件受到静电损伤。（5）吸锡

时代农机 2016年10期2016-11-22

1553B电缆组件焊装工艺技术介绍

内外两层各有2个焊锡环，双绞线与连接器针（孔）组件通过焊锡环以 “吹焊”的方式进行连接。DK-621连接器组件外形及结构如图2所示。图2　DK-621连接器结构及实物Fig.2 The DK-621 linker structure with real object2　组件制作工艺2.1屏蔽双绞线预处理由于双绞线与连接器针（孔）为 “吹焊”焊锡环的方式，而非传统的焊接和压接方式，要求双绞线剥线端与焊锡环的接触位置非常精确，双绞线剪线和剥线长度均对焊接效果有

导航与控制 2016年4期2016-09-23

废弃印刷电路板焊锡离心分离过程的试验研究

生废弃印刷电路板焊锡离心分离过程的试验研究周先桃,王瑞雄,缪晓芳,王武生(华东理工大学化工机械研究所，上海 200237)电子废弃物的快速增加，已带来了巨大的环境问题。废弃印刷电路板作为电子废弃物的核心组件，是电子废弃物中最难处理的部分。提出了一种废弃印刷电路板焊锡的热熔离心分离回收方法及其装置。从理论上分析了印刷电路板离心分离过程中焊点脱焊不完全的问题，提出了临界分离半径的概念，并通过试验研究了旋转时间、加热温度和转速对临界分离半径的影响。试验结果表明：

安全与环境工程 2016年2期2016-05-09

废弃电路板预分离焊锡处理技术研究

废弃电路板预分离焊锡处理技术研究王旭1，张洪建1,2，皇甫延琦1，张尧烨1(1.中国矿业大学环境与测绘学院，江苏 徐州 221116;2. 江苏省资源环境信息工程重点实验室，江苏 徐州 221116)摘要：针对废弃电路板金属回收处理工艺的优化研究，基于环境工程专业视角，提出处理废弃电路板之前预分离焊锡金属的方法，通过使用数控气氛炉等装置进行多次实验，确定控制加热温度250℃、加热时间5min可以实现预分离焊锡金属的最佳状态，从而减少后续提取其他金属的技术复

环境科学导刊 2015年1期2016-01-15

焊锡中气泡对电子元件热传导的影响

求，使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡，从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析，建立了一种空调中电子元件的三维模型，采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形，并进行热传导的模拟计算。结果证明：当气泡占焊锡体积达到4/49的时候，气泡对电子元件热传导的影响开始明显化；当气泡在焊锡边缘的时候，对电子元件的热传导影响更大。关键词：焊锡；气泡；电子元件；热

基层建设 2015年30期2015-10-21

缝隙里的商机

只有那最不起眼的焊锡，完全要依靠进口。这小小的焊锡，也许就是最大的生财之道呢。村田很快说服老板，开始投资那最不为人们发现和重视的焊锡以及配套产品。村田每天不停地东奔西走，不到半年时间，他就和电子城一大半手机厂商签订了供货合同，承诺以低于他们原先的进货价格向他们提供焊锡。正是这小小的焊锡，挽救了濒临倒闭的手机厂。很快，他的职务得到了晋升。先机就是商机。半年以后，等到更多小型手机厂开始转行投资焊锡的时候，村田已开始研究如何冶炼高精度的焊锡，并且进行大批量生产和

人生与伴侣·共同关注 2015年6期2015-09-22

金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响

厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响李伏*，李斌
（汕头超声印制板公司，广东 汕头 515065）通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金（ENIG）印刷电路板（PCB）焊锡延展性的影响，并用扫描电镜评估了金属间化合物（IMC）。结果表明，金层越厚，焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用，沉金 PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上，只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物，即可保证焊点的可靠性。另外，金层越厚，

电镀与涂饰 2015年4期2015-09-09

表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧

70℃左右。2.焊锡通常选用直径0.50-0.75mm。3.贴装顺序和直插式元件一样。先小后大；先低后高；先里后外；先轻后重；先一般后特殊。4.焊接前要检查元器件和焊盘。焊接前将印制板上的拆焊点用电烙铁处理平整，如果焊点上焊锡较少则要补锡。再用无水酒精清理焊点周围的残留物。（二）所需的工具和材料1.尖头30W左右的内热式或45W左右外热式电烙铁一个。2.尖头或弯头镊子一把夹取元器件等。3.尖嘴钳：在连接点上网绕导线、元件引脚成型。4.斜口钳：剪切导线、元件

学周刊 2015年16期2015-03-16

航天产品QFP封装器件手工返修技术探讨

焊剂，以便于清除焊锡。将引脚上焊锡用电烙铁加热吸锡绳的方法尽可能多地去掉，注意不要因长时间的加热而烧焦PCB板。剪一段长约20cm截面积为AFR－200－0.1的导线，剥去绝缘层，将它从QFP引脚的下面穿过，导线的一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上。用镊子拽住导线的另一端，使导线紧靠在器件上，如图2所示。图2 导线穿过器件引脚的示意图从离镊子最近的一端开始用电烙铁加热引脚。当焊锡熔化时，轻轻地用一个小的向上的角度向QFP外侧试着拉动导线，同时向右逐脚移

机电元件 2015年3期2015-03-05

浅谈吸锡器拆焊步骤及方法

方法。吸锡器焊点焊锡吸嘴密封一、吸锡器拆焊步骤在我们的发射机出现故障维修时，常会用到吸锡器，用来拆焊电子元器件。吸锡器是由吸嘴、腔体、凸点、按钮、胶柄活塞组成。首先谈谈吸锡器拆焊步骤：1.先将吸锡器胶柄活塞向下压，直至听到“咔”的一声，里面的弹簧卡住为止。2.用电烙铁加热需要拆焊的焊点，直至该焊点材料全部融化。3.将吸锡器吸嘴蘸少许松香。4.移开电烙铁的同时，迅速地把吸锡器吸嘴贴到焊点上，并按动凸点按钮，将锡料吸入腔体内，也可采用不撤离电烙铁直接把吸锡器吸

大陆桥视野 2015年12期2015-01-01

纳米Ni颗粒对焊锡膏的界面IMC影响

8Ag0.7Cu焊锡膏中添加质量分数为0.27%的纳米Ni在150℃下时效504 h和1008 h对比研究发现，界面扇贝状的IMC变得平缓层状，靠近钎料侧的 （Cu，Ni）6Sn5层变厚，而Cu3Sn层生长受到抑制。但是，在时效中研究纳米Ni对低银焊锡膏界面IMC的影响还很少报道，文中选择在SnAg0.3Cu0.7焊锡膏中添加纳米Ni颗粒，研究纳米Ni在时效中对SnAg0.3Cu0.7的焊点界面IMC的影响，尝试探讨纳米Ni对IMC形貌的影响机理。1 实验

精密成形工程 2014年6期2014-12-31

论手工焊接技术

触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上！），用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检

城市建设理论研究 2014年25期2014-09-24

同位素稀释质谱法测定国际比对样品Sn-Ag-Cu系焊锡中的铅

n-Ag-Cu系焊锡中的铅巢静波，逯 海，冯流星，马联弟，王 军(中国计量科学研究院化学计量与分析科学研究所，北京 100013)将207Pb同位素稀释剂与样品混合，加入H2O2和HF对混合样品进行消解，采用同位素稀释质谱法对两种不同铅含量国际比对焊锡样品中的铅进行了测定。使用常规硝酸和盐酸消解Sn-Ag-Cu系焊锡时易生成氯化银和β-锡酸不溶物的H2O2-HF体系避免了此类问题，并加快了样品消解速度。研究了样品基体对208Pb/207Pb比值测定及最终结

质谱学报 2014年1期2014-07-25

PTFE材料种类及工序注意事项简介

理（1）热风整平焊锡。（2）对所有PTFE料，热风整平焊锡前插架局板130 ℃/3 h。2.7 FQC（1）对于无玻纤PTFE料双面板、含玻纤PTFE料双面板和含玻纤PTFE料压合而成的板[RF35 （core）+FR-4（core or ppg）]烘炉120 ℃/2.5 h后再电测。（2）无玻纤PTFE料混合压板而成的板[Rogers 3003/3006（PTFE core）/Rogers 4450B（PPG）]。①热风整平焊锡板要全检板厚；②热风整平焊

印制电路信息 2014年6期2014-05-31

手工焊接电路板的方法与技巧

料：常用的焊料是焊锡，即焊锡丝，其熔点低、导电性好，并有一定的强度，焊锡丝直径有Φ0.5、Φ0.8、Φ1.0、…、Φ5.0等多种规格，根据焊点的大小来选择，一般选择原则是使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。（3）选择焊剂：焊剂在焊接中起防止焊接表面氧化的作用，常用的焊剂是松香，它是中性的，不会腐蚀线路板和电子元器件，还有一种焊剂是焊油，又称焊锡膏，助焊效果好，但有一点腐蚀性，焊好后应马上将焊油擦干净。（4）处理线路板和元器件：首先用细砂纸打磨线路板的铜箔表面，

机械工程与自动化 2014年4期2014-04-16

如何学好手工焊接电子电路技术

正确的做法是：将焊锡泡在助焊剂里，把通电加热的烙铁头在熔化的焊锡里面来回轻磨，必要时结合高温海绵清理，直到烙铁头变白沾锡。电烙铁长时间不使用时要切断电源，以免烧断烙铁芯和浪费电。而且在每次电烙铁断电前，要把烙铁头上一层锡，让其习惯性吃锡。（三）辅助工具烙铁架。用于存放电烙铁。其大小要适合电烙铁，避免放不稳电烙铁，造成烫伤等意外。高温海绵。用来清理电烙铁头表面的杂物。要长期保持高温海绵湿润，含水量以加水后拧一下，不大量滴水为宜。镊子。焊接过程中，很多电子元件

教育界·上旬 2014年1期2014-01-13

电子装联中焊接的质量分析

1 虚焊虚焊是指焊锡只是依附在被焊物的表面，焊锡未与被焊接的金属紧密结合而形成金属合金，从外形上看，虚焊的焊点几乎是焊接良好的，但实际上焊锡与被焊件是松动的或是电阻很大甚至无连接，由于虚焊点不易被发现，它经常处于似接触而非接触的状态，从而引起相关电路系统工作不稳定和不可靠。所以，虚焊的危害性很大，在图2中的这个虚焊点是一个器件的引脚，当该印制电路板通电调试时，其单元电路工作状态时好时坏，有时该印制电路板水平放置时工作正常，但垂直放置时工作又非正常了，经过反

电子工业专用设备 2013年12期2013-09-17

宝马发电机修复1例

绕细铜丝，然后用焊锡进行填充加固，最后磨平。这种方案的优点是操作起来比较简单可行。缺点是加工后的滑环比原来的使用寿命短、不耐磨损。经过我们的再三推测，最后决定采用滑环的磨损沟槽内缠绕薄铜皮，然后用焊锡进行填充加固的方法进行修复发电机转子。下一步就是选购铜皮的问题。如果铜皮过厚不好缠绕，接口不好处理。如果铜皮过薄，不耐磨损，最后决定使用0.1mm的铜皮进行缠绕滑环沟槽。我们在市场上的有色金属供应店花5元钱买了一块厚度为0.1mm的铜皮，然后自己回来进行加工。

汽车电器 2013年1期2013-06-13

基于润湿平衡法测试连接器焊锡性

平衡法测试连接器焊锡性郑强(富士康 (昆山)电脑接插件有限公司，江苏昆山，215316)润湿平衡法测试焊锡性能精确的将润湿时间﹑沾锡力量等参数表示出来，较传统的以面积判断焊锡性好坏的方式更加直观。本文将从测试对象﹑测试方法﹑结果判断等多个方面详细介绍这一焊锡能力检测技朮。润湿平衡;连接器;焊锡性1 前言优良的连接器必须要有优良的焊锡能力(无需焊接装配的连接器除外)，而焊锡能力检测在早期已经有了诸多定义的方法，且已经被诸多连接器厂商所采用，如Solder B

机电元件 2013年2期2013-03-05

手工焊接技术

温度焊接时间焊锡量手工焊接是利用溶化的焊锡，使元器件固定，并保证有效的电路导通的一种技术工艺。目前广泛应用在电子产品的批量生产过程中。同时，新产品的研制和调试样机时，产品/设备故障修理时都需要使用电烙铁进行手工焊接，即使是在使用自动焊接设备的生产企业中，也离不开手工焊接。在手工焊接中，电烙铁把电能转化用于焊接的热能，它是传统的焊接工具，现在还在广泛使用。自动化恒温电烙铁采取了很好的防静电措施，适合焊接高内阻/低耐压的元器件；可调式内热电烙铁（见图1）是

天津科技 2012年3期2012-12-13

废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术

电路板电子元件和焊锡的分离回收技术Separating and Recycling of Electronic Components and Solder From Waste Printed Circuit Boards□文/周益辉1曾毅夫1龙桂花2湛志华31.湖南凯天环保科技股份有限公司 2.湖南科技学院 3.桂林师范高等专科学校本文综述了目前废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术，即湿法和机械法，并对现有技术技术的特点进行了分析。废弃电路板上含有大量

资源再生 2011年2期2011-09-28

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术

路板上含有大量的焊锡，因此，分离和回收废弃电路板中的焊锡具有重大的环保意义和经济效益。目前，废弃电路板资源再生技术有火法[4-6]、湿法[7-12]、机械破碎法[13-18]和热解法[19-22]等，但是，至今无论何种技术流程，均未能解决好焊锡的回收问题：有些技术回收焊锡十分困难，回收率甚低；有些技术回收焊锡的成本较高等。因此，如何高效、清洁、低成本回收废弃电路板中的焊锡至今还是废弃电路板资源回收技术中的难题之一。若不解决废弃电路板中焊锡的回收问题，则不仅

中南大学学报（自然科学版） 2011年7期2011-08-04

废电子焊料综合利用研究

原料波峰焊渣、废焊锡膏来自Motorola天津移动通信，工业硅氟酸来自天津自强化工厂。添加剂为工业明胶与β-奈酚，初始电解液由铅电瓶废料配制，配制反应如下：随着电解反应的进行，电解液成分逐渐调整到接近阳极的Pb-Sn比例。主要原料焊锡渣与废焊膏实物见图1。1.2 实验设备与流程为提高技术的实用性，实验采用扩大规模试验，原料采用工业级，电解电流为200 A，槽内循环，4组电解槽串联。主要设备包括焊锡熔化锅、鼓风机、电解电源、硬质PVC电解槽、阴极模、阳极模、

再生资源与循环经济 2011年9期2011-05-22

职业院校手工焊接评价标准的探讨

准，如图4所示.焊锡量不超过可焊端顶部与焊盘边缘所连直线，略向下凹;焊锡不超出可焊端顶部小于0.1 mm;不超出引脚向下折弯处.2) 焊接质量缺陷，见图5.①焊锡过多，焊锡延伸至元件体顶部，焊锡接触元件体;②焊锡不足，焊锡高度少于1/4可焊端高度;③不润湿，需要焊接的引脚或焊盘不润湿，焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求;④针孔，如图5(a)所示;⑤焊锡球、泼溅，焊锡球违反最小电气间隙，焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保行涂覆层下，或未粘附(焊接)于

苏州市职业大学学报 2011年2期2011-01-29

焊接工艺的质量分析和质量控制＊

,因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜,焊锡紧跟其后,所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角表示。2)扩散(纵向流动)伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如,用锡铅焊料焊接铜件,焊接过程中既有表面扩散,又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散,而锡和铜原子相互扩散,这是不同金属性质决定的选择扩散。3)合金层(界面层)扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接

舰船电子工程 2011年6期2011-01-15

封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应

装工业中，锡-铅焊锡是一般最常见的焊锡，其中又以锡-铅合金被使用最多。但随着环保意识的高涨，加上铅是一种有毒的重金属，会对人体与自然界产生严重的危害。对此欧盟已正式立法通过废电机电子指令（WEEE）[1]及危害物质限用指令（RoHS）两议案，自2006年7月1日后禁用含铅的电子产品。因此各国际电子大厂开始以无铅焊锡（lead-free solders）来取代传统的锡-铅焊锡。各个工业大国均积极投入无铅焊锡的研发，目前已研发出多种不同合金组成的无铅焊锡，如S

电子与封装 2010年6期2010-02-26

电子元器件的手工焊接及拆卸方法

加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使其牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理，化学过程来完成的。1.2 焊接工具手工焊接的主要工具是电烙铁，其作用是加热焊接部位，熔化焊料，将不同的工件、元器件与印刷线路板焊接在一起。其实质是使焊料

中国新技术新产品 2010年12期2010-01-01

电子工艺学之电烙铁使用方法浅析

相同。助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂，使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。一、直播引脚式元件焊接方法1、烙铁头与两个被焊件的接触方式。接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件(如焊脚与焊盘)，烙铁一般倾斜30～45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当

现代农业研究 2009年10期2009-12-07

探险家究竟死于谁手

别的，就是油桶的焊锡。5名探险家进入南极大陆时，携带了充足的衣服、粮食和燃油。进入极点前，他们把返回时用的桶装油和装粮袋埋入一个冰场下。他们自极点胜利返回时，好不容易找到埋藏粮袋和油桶的地方，挖出一看，袋里粮食依然如故，桶中燃油却点滴无存，没有油就无法取暖和生火作饭，这几位探险家终因冻饿而死于途中。原来，普通锡在常温下比重为7.3。但在温度下降时，锡会变软，比重下降至5.8，呈灰白色；降至零下33度时，锡则呈粉末状。南极最低温度可达零下80多度，在这样温度

青年文摘·上半月 1987年8期1987-11-01