登录/注册
安卓版下载
时政综合
商业财经
文学小说
摄影数码
学生必读
家庭养生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
艺术收藏
农业乡村
文化综合
职场理财
娱乐时尚
学术
军事
汽车
环时
2024年2期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
订阅
上一期
下一期
浏览往期
“高密度有机封装基板”专题
“高密度有机封装基板”专题前言
“高密度有机封装基板”专题组稿专家
Chiplet 封装用有机基板的信号完整性设计
有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
基于高密度有机基板工艺的Ka 波段天线设计与制造
有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响*
大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制
有机封装基板标准化工作现状及发展思考
基于FCBGA 封装应用的有机基板翘曲研究
有机封装基板常见失效模式与制程控制
基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善
封装前沿报道
磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理