公司与新品介绍

X61 1020B2M-7PT型研磨机X62 1020B2M-7PT型抛光机

1 产品用途

本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备，也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双面研磨/抛光加工。

2 主要特点

2.1 可拓展性强：通过配套不同的上下盘、太阳轮等零部件可实现13B-7PT与15B等设备之间的相互转换，可满足对尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的双面高精度研磨/抛光加工。

2.2 承载量大效率高：单台设备的加工效率较以往的13B-5及13B-6PW型设备分别提高了40%和17%，生产率得到了大幅度的提升。

2.3 可维护性强：整机采用扣板骨架包裸结构，去除各门板后主体结构完全裸露于施工者，拆卸维护方便。

2.4 操作简单方便：本机设有自动与手动两种操作模式，设定好压力、速度、时间后设备即按即定的程序运行，到时自动停机。也可采用计数程序控制（订购时需注明）模式，还可采用测厚控制（订购时需注明）模式，到预定值时自动停机，一人可同时操作多台设备。

2.5 速比设置合理：整机采用双电机联合拖动方式，即上下盘及内齿圈、太阳轮分别由不同的电机拖动，配合变频调速系统，速比调整范围更宽，可根据不同行业、不同材料对设备的加工工艺要求进行速比的合理搭配，工艺适应性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用寿命长：整机配套四点自动润滑装置，可间歇性的对运动部件（齿轮副）进行自动润滑，大大提高了设备的使用寿命，维护方便。

2.7 控制先进可靠：采用国际知名品牌高性能PLC、人机界面、变频器等元件，控制先进可靠，也可根据用户要求进行人机界面的规划设置。

2.8 结构紧凑体积小：充分考虑了设备的安装条件，通过优化结构满足了体积小重量轻的现代标准工业机械加工厂房空间不小于6m2任一楼层安装的条件。

3 主要技术参数

3.1 上研磨/抛光盘尺寸：

研磨机：φ1024mm×φ474mm×50mm（铸铁）

抛光机：φ1041mm×φ457mm×50mm（铸铁）标准

3.2 游星片参数：齿数Z=147模数DP12 α=20°

3.3 游星片数量：7片

3.4 修正轮数量：4个

3.5 最小研磨/抛光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/抛光厚度：30mm

3.7 最大研磨/抛光直径：φ240mm

3.8 下研磨/抛光盘转速：0～60 r/m in

3.9 整机功率：

主传动拖动电机

出口：11 kW、AC220 V、1460 r/m in、60Hz

国内：11 kW、AC380 V、1460 r/m in、50Hz

太阳轮电机

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/m in、60Hz

国内：2.2 kW、AC380 V、1430 r/m in、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 气源压力：0.5～0.6MPa

3.11 设备外形尺寸（长×宽×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地脚高50mm）

3.12 设备质量：约3300 kg

4 设备主要配置

4.1 气动元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 减速机 杭州

4.3 主要轴承： 洛轴等

4.4 可编程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人机界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制软件 自主开发

4.7 变频器 SCHNEIDER

4.8 旋钮开关、电器开关 日本和泉、213等

4.9 主电机 兰州

4.10 人机界面可根据用户要求设置

5 抛光机基本配置与研磨机相同，但有以下不同

所有抛光液流经的螺钉改用不锈钢材料，其它进行防腐处理；

修正轮采用专用修正轮——铸铁基体表面贴金刚石丸片（标配为国产100号粒度，每五台配一套）

6 设备总体技术要求：

下盘平面度小于0.035mm下盘端面跳动小于0.06mm

X61 1020B2M-6PT型研磨机X62 1020B2M-6PT型抛光机

1 产品用途

本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备，也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双面研磨/抛光加工。

2 主要特点

2.1 可拓展性强：通过配套不同的上下盘、太阳轮等零部件可实现13B-7PT与15B等设备之间的相互转换，可满足对尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的双面高精度研磨/抛光加工。

2.2 承载量大效率高：单台设备的加工效率较以往的13B-5及13B-6PW型设备分别提高了40%和17%，生产率得到了大幅度的提升。

2.3 可维护性强：整机采用扣板骨架包裸结构，去除各门板后主体结构完全裸露于施工者，拆卸维护方便。

2.4 操作简单方便：本机设有自动与手动两种操作模式，设定好压力、速度、时间后设备即按即定的程序运行，到时自动停机。也可采用计数程序控制（订购时需注明）模式，还可采用测厚控制（订购时需注明）模式，到预定值时自动停机，一人可同时操作多台设备。

2.5 速比设置合理：整机采用双电机联合拖动方式，即上下盘及内齿圈、太阳轮分别由不同的电机拖动，配合变频调速系统，速比调整范围更宽，可根据不同行业、不同材料对设备的加工工艺要求进行速比的合理搭配，工艺适应性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用寿命长：整机配套四点自动润滑装置，可间歇性的对运动部件（齿轮副）进行自动润滑，大大提高了设备的使用寿命，维护方便。

2.7 控制先进可靠：采用国际知名品牌高性能PLC、人机界面、变频器等元件，控制先进可靠，也可根据用户要求进行人机界面的规划设置。

2.8 结构紧凑体积小：充分考虑了设备的安装条件，通过优化结构满足了体积小重量轻的现代标准工业机械加工厂房空间不小于6m2任一楼层安装的条件。

3 主要技术参数

3.1 上研磨/抛光盘尺寸：

研磨机：φ1024mm×φ412mm×50mm（铸铁）

抛光机：φ1041mm×φ395mm×50mm（铸铁）

3.2 游星片参数：齿数Z=162个模数DP12α=别20°

3.3 游星片数量：6片

3.4 修正轮数量：4个

3.5 最小研磨/抛光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/抛光厚度：30mm

3.7 最大研磨/抛光直径：φ240mm

3.8 下研磨/抛光盘转速：0～60 r/m in

3.9 整机功率：

主传动拖动电机

出口：11 kW、AC220 V、1460 r/m in、60Hz

国内：11 kW、AC380 V、1460 r/m in、50Hz

太阳轮电机

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/min、60Hz

国内：2.2 kW、AC380 V、1430 r/min、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 气源压力：0.5～0.6MPa

3.11 设备外形尺寸（长×宽×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地脚高50mm）3.12设备质量：约3300 kg

4 设备主要配置

4.1 气动元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 减速机 杭州

4.3 主要轴承： 洛轴等

4.4 可编程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人机界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制软件 自主开发

4.7 变频器 SCHNEIDER

4.8 旋钮开关、电器开关 日本和泉、213等

4.9 主电机 兰州

4.10 人机界面可根据用户要求设置

5 抛光机基本配置与研磨机相同，但有以下不同

所有抛光液流经的螺钉改用不锈钢材料，其它进行防腐处理；

修正轮采用专用修正轮——铸铁基体表面贴金刚石丸片（标配为国产100号粒度，每五台配一套）

6 设备总体技术要求：

下盘平面度小于0.035mm

下盘端面跳动小于0.06mm

X61 1020B2M-5PT型研磨机X62 1020B2M-5PT型抛光机

1 产品用途

本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨/抛光加工专用设备，也可用于半导体硅片、陶瓷、计算机支架零件等金属与非金属硬脆材料异形平行平面材料的双面研磨/抛光加工。

2 主要特点

2.1 可拓展性强：通过配套不同的上下盘、太阳轮等零部件可实现13B-7PT与15B等设备之间的相互转换，可满足对尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的双面高精度研磨/抛光加工。

2.2 承载量大效率高：单台设备的加工效率较以往的13B-5及13B-6PW型设备分别提高了40%和17%，生产率得到了大幅度的提升。

2.3 可维护性强：整机采用扣板骨架包裸结构，去除各门板后主体结构完全裸露于施工者，拆卸维护方便。

2.4 操作简单方便：本机设有自动与手动两种操作模式，设定好压力、速度、时间后设备即按即定的程序运行，到时自动停机。也可采用计数程序控制（订购时需注明）模式，还可采用测厚控制（订购时需注明）模式，到预定值时自动停机，一人可同时操作多台设备。

2.5 速比设置合理：整机采用双电机联合拖动方式，即上下盘及内齿圈、太阳轮分别由不同的电机拖动，配合变频调速系统，速比调整范围更宽，可根据不同行业、不同材料对设备的加工工艺要求进行速比的合理搭配，工艺适应性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用寿命长：整机配套四点自动润滑装置，可间歇性的对运动部件（齿轮副）进行自动润滑，大大提高了设备的使用寿命，维护方便。

2.7 控制先进可靠：采用国际知名品牌高性能PLC、人机界面、变频器等元件，控制先进可靠，也可根据用户要求进行人机界面的规划设置。

2.8 结构紧凑体积小：充分考虑了设备的安装条件，通过优化结构满足了体积小重量轻的现代标准工业机械加工厂房空间不小于6m2任一楼层安装的条件。

3 主要技术参数

3.1 上研磨/抛光盘尺寸：

研磨机：φ1024mm×φ335mm×50mm（铸铁）抛光机：φ1024mm×φ335mm×50mm（铸铁）

3.2 游星片参数：齿数Z=180模数DP12α=20°

3.3 游星片数量：5片

3.4 修正轮数量：4个

3.5 最小研磨/抛光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/抛光厚度：30mm

3.7 最大研磨/抛光直径：φ240mm

3.8 下研磨/抛光盘转速：0～60 r/m in

3.9 整机功率：

主传动拖动电机

出口：11 kW、AC220V、1460 r/m in、60Hz

国内：11 kW、AC380V、1460 r/m in、50Hz

太阳轮电机

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/m in、60Hz

国内：2.2 kW、AC380 V、1430 r/m in、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 气源压力：0.5～0.6MPa

3.11 设备外形尺寸（长×宽×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地脚高50mm）

3.12 设备质量：约3300 kg

4 设备主要配置

4.1 气动元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 减速机 杭州

4.3 主要轴承： 洛轴等

4.4 可编程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人机界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制软件 自主开发

4.7 变频器 SCHNEIDER

4.8 旋钮开关、电器开关 日本和泉、213等

4.9 主电机 兰州

4.10 人机界面可根据用户要求设置

5 抛光机基本配置与研磨机相同，但有以下不同

所有抛光液流经的螺钉改用不锈钢材料，其它进行防腐处理；

修正轮采用专用修正——铸铁基体表面贴金刚石丸片（标配为国产100号粒度，每五台配一套）

6 设备总体技术要求：

下盘平面度小于0.035mm

下盘端面跳动小于0.06mm

十二五规画期间 确立以半导体产业为国家战略性产业为目标

(台北讯)在2001～2010年十五规画与十一五规画期间，半导体产业被大陆列为重点扶植产业之一。DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，在国发 (2000)18号文政策推动下，包括中芯国际(SM IC)、和舰科技(HEJIAN)、台积电(TSMC)淞江厂、宏力半导体(GRACE)等主要大陆晶圆厂商都于十五规画期间相继设立，并快速扩充产能，让大陆晶圆代工业产值从2001年人民币36亿元增长至2010年人民币221亿元，年复合增长率达21%。

大陆IC设计产业表现亦不遑多让，在国发(2000)18号文政策激励下，厂商家数从2001年200家倍增至2009年472家，产值亦从2001年人民币15亿元增长至2010年人民币383亿元，年复合增长率更高达43%。柴焕欣说明，十五规画至十一五规画期间，大陆半导体产业产值虽大幅攀升，但整体竞争力不强。以晶圆代工产业为例，仅中芯国际拥有300mm晶圆厂产能，其余晶圆代工厂则仅以200mm晶圆厂与150mm晶圆厂为主要产能。

在制程技术上，亦仅有中芯国际跨入纳米级制程门坎，其余厂商则停留在微米级制程技术水准，而中芯国际与台积电、联电(UMC)等领先厂商相较，亦出现2年技术落差。

2011～2015年十二五规画期间，大陆半导体产业政策发展方向将从追求产能与产值的成长，转变为先进技术与先进产能研发能力的提升；以过去政府资金直接挹注，转变为强化金融市场机制的运作，培育出一批具技术创新能力且有相当全球市占率的半导体企业。

十二五规画期间 推动大陆半导体产业发展重要相关政策

因此，柴焕欣分析，十二五规画期间扶植大陆半导体产业发展政策，国民经济和社会发展第十二个5年规画纲要是透过扩大内需、推动7大新兴战略产业、重大科技专项资金补助、深化金融市场改革等方式持续支持半导体产业。

国发(2010)32号文则确立半导体产业为新一代信息技术项下基础建设中的一环，只要符合条件的相关半导体企业，皆可以获得政策的支持。国务院鼓励软件产业与半导体产业发展6大措施延续十一五规画政策，确立软件与半导体产业为国家战略性产业，并提供进一步支持。

至于国发(2011)4号文，柴焕欣说明，则是延续国发(2000)18号文，详细订定大陆政府在十二五规画期间对半导体企业在财政、租税、投资融资、研发、人才、智财权等方面进一步支持。

美国迈思肯公司推出机器视觉创新产品

2011年6月-条码识别、机器视觉和照明解决方案的全球领先公司美国迈思肯系统公司(M icroscan)现推出AutoVISIONTM系列机器视觉产品。该产品系列包括Vision HAWK和Vision MINI智能相机以及新型的AutoVISIONTM机器视觉软件。该技术旨在提供强大，可靠的高性能检测和识别工具的同时，简化机器视觉应用的设计和配置。

迈思肯的AutoVISIONTM机器视觉软件的开发旨在为用户提供一套完整的机器视觉工具的同时，缩短学习机器视觉软件的相关过程。编程和设备配置期间的实时反馈功能可帮助分秒必争的工程师轻松地实现视觉应用。AutoVISIONTM可用于迈思肯的Vision MINI和Vision HAWK硬件平台。

Vision HAWK和Vision MINI智能相机采用全面集成的紧凑壳体，从而可轻松集成于生产流程，其操作可以通过直观的 Auto-VISION界面或更先进的Visionscape平台进行。这种可扩展格式使用户可在AutoVISIONTM创建工作，如果应用的复杂程度增加，也可迁移到Visionscape，从而节约未来的时间和费用。通过多种应用的顺利实现（包括部件识别与定位、物品跟踪和其他自动化检测任务），制造商能够改善效率和减少瑕疵。

作为全球最小的视觉系统，Vision MINI的设计旨在为内嵌式识别和检测应用提供可靠性能。通过全面集成光源和自动聚焦镜头，其娇小的外形（1.80英寸× 2.10英寸×1.00英寸）为促狭空间内的灵活定位提供了条件。Vision MINI采用广角光学系统，适合近程机器视觉任务，如部件识别、色彩配比、DataMatrix码读取和部件定位。

Vision HAWK是一款灵活的工业智能视觉系统，适合多种检测应用，包括组装验证、部件识别、读码等等。Vision HawK采用可实现无限自动聚焦的先进液态镜头技术,其设计易于配置和操作，。Vision HAWK含有集成光学部分和光源、工业通讯协议和即插即用的连接。和Vision MINI一样，可通过迈思肯的简化版机器视觉软件AutoVISIONTM或更先进的Visionscape软件来操作。

有关迈思肯的AutoVISIONTM机器视觉软件和机器视觉系统或其他产品的更多信息，请访问http://www.m icroscan.com/zh/products/vision123.aspx。

美国迈思肯（M icroscan）公司简介

作为一家专注于精确数据采集与控制解决方案，致力于为全世界制造行业提供关键生产流程的自动化跟踪、追溯及控制系统的跨国公司，美国迈思肯（M icroscan）公司将和我们的客户及合作伙伴一道，共同推动中国制造业跨入世界先进行列。

美国迈思肯公司成立于1982年，在技术创新方面历史悠久，包括开发出全球首个激光二极管条码扫描器以及2D码Data Matrix，是全球自动识别（Auto ID）和机器视觉业界的顶级品牌。目前，美国迈思肯公司仍然是自动识别和机器视觉领域的技术领导者，拥有从基本的条形码读取到复杂的机器视觉检测和测量等多种行业应用的跟踪、追溯和控制解决方案。

美国迈思肯公司已通过ISO 9001:2008认证，并因其一流的产品质量获得了全球客户认可。作为一家拥有高质量、高精度自动识别技术的供应商，美国迈思肯公司已为全球客户所熟知并深受信赖。

M icroscan公司隶属于思百吉（Spectris）集团。更多详情，欢迎访问www.m icroscan.com或http://www.m icroscan.com/zh/Home.aspx（中文网站）。

M anz首次展示锂离子电池大规模生产方案深度看好中国电动车市场

全球领先的高科技产业整合解决方案供应商Manz参展Battery China 2011展会（C086展位，11展厅，北京展览馆，6月20～22日），其适用于大规模生产锂离子电池与燃料电池的绿色科技方案首次在中国亮相。

Manz在这一领域的服务涵盖了从电池单元制造（卷筒到电芯）到装配成一个电池系统单元（电芯到系统）。核心技术包括：机械手臂、图像处理、激光加工技术、丝网印刷、化学湿制程以及控制驱动技术。Manz在自动化、激光加工、测量技术领域积累了丰富的经验，受益于多年在专业知识方面的不断创新，Manz在锂离子、燃料电池制造领域同样占据着技术制高点。其成功地整合高端机械制造技术与纸张加工处理设备的技术与经验，为锂离子电池业务奠定了基础。

Manz中国市场的相关负责人，亚智光电科技有限公司销售副总经理林峻生先生在Battery China 2011展会表示：“Manz长期看好中国市场并设定了长期目标，在产业大发展的初期，我们便参与进来，在这里与中国企业共同成长；德国设计与本地化生产，是Manz坚持的策略，我们期待更好地理解和满足本地用户的需求。”

2011年全球半导体资本设备支出将达448亿美元

技术研究和咨询公司Gartner指出：2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。

Gartner执行副总裁K lausRinnen表示“：尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”

半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势。Gartner分析师表示，2011年的支出是由积极的晶圆设备制造支出，处于领先的集成设备制造商(IDM)逻辑能力的加速生产，以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年，半导体资本设备支出将下滑2.6%，随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响，周期性的下跌应该在2013年底出现。

随着半导体的持续增长，2011年全球晶圆制造设备(WFE)收入预计将增长11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出将推动先进设备的需求，从而沉浸式光刻(immersionlithography)、蚀刻(etch)、双重曝光中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程将会受益。

2011年全球封装设备(PAE)收入的增长预计最低，为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长，但市场于去年第四季度开始放缓。随着供需趋向平衡，订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出的角度来说，适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长，但先进的模具表现应在今年超越总体市场。

2011年，全球自动测试设备 (ATE)预计增长6.9%。Gartner2011年的增长预期是由片上系统和先进的射频等细分领域的持续需求所推动的。随着DRAM的资本支出软着陆，自动测试设备内存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长。

全国半导体封装测试研讨会在烟台开发区举行

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于6月15日在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者，就努力促进我国半导体封测业更快更好发展进行研讨与交流。

据中国半导体行业协会副理事长毕克允介绍，此次会议是以国内外市场和封装测试技术发展为主题，重点介绍我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。“此次研讨会是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个有意义的交流平台。”

2010年我国集成电路产业在2009年缓慢复苏的基础上，呈现出强劲的增长势头。随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日重，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，并且受集成电路价格波动的影响较小。毕克允副理事长介绍，面对这一形势，有必要提高对发展半导体封装测试业的认识，充分发挥我国的成本优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性半导体封测大公司。同时，继续加强承接国际封装业的转移。

开发区工委副书记、管委副主任陈文晔表示，目前烟台开发区已经把光电半导体产业作为“十二五”期间重点扶持培育的战略性新兴产业，规划了专门的新光电和半导体产业园，出台了相关的优惠和鼓励政策。

高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机

根据统计，IC封测数量持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高升等。上述趋势带动高效能IC封装技术如带动铜柱、层叠封装和TSV3DIC等兴起。其中3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光、矽品、力成等，将可领先掌握商机。

根据Yole预测显示，整体IC封装量自2007～2012年的复合成长率为9%，若以封装型态区分，则又以晶圆级封装和QFN成长力道最大，成长率皆达20%。

Prismark则估计，2009年整体IC封装数量为1,440亿颗，预测2014年将成为2,100亿颗，成长率为45%，其中覆晶封装和晶圆级封装占比从2009的11.7%，上升到2014年的15.7%。若单指无线通讯IC封装，打线封装比重将自2010年底的80%，下滑到2012年底的30%，覆晶和晶圆级封装同期比重也分别从15%和5%，上升到45%和25%。Prismark认为，在IC要求降低成本和容量增加下，带动覆晶和晶圆级封装需求攀升。

拓朴日前也预估，台湾封测产业第3、4季的产值，将分别达4=2亿美元、44.1亿美元，季增率分别为7.2%、9.6%，若以全年来看，台湾封测产业全年年增率达10.1%，优于全球7.4%水准。

矽品认为，目前IC封测产业面临的挑战有三，包括平均单价随着整体电子产业脚步而下滑，材料成本高升仍是主要的压力，尤其是金和银单价节节高升，其中金价从每盎司400元急涨到1 500美元，成为侵蚀毛利率的主因，以及材料对外商高度依赖，也是一种挑战，日震带来的断链危机就是活生生的例子。

另外，新的挑战来自于新技术如晶圆级植凸块、晶片尺寸封装(CSP)、矽穿孔(TSV)等，推升上游IC晶圆厂也延伸到后段制程，使得IC封测厂和晶圆厂成为既合作又竞争的局面。

此外，当IC体积缩小，却又必须达到高效能、低耗电、低成本等要求，矽品认为，这已带动铜柱、层叠封装和TSV3DIC兴起。3DIC将是后PC时代主流，现在也已看到台湾多家封测大厂包括日月光、矽品、力成等，均积极部署3D堆叠封装技术，预期2011年为3DIC起飞的元年，2012年起将可以见到明显增温态势。

据指出，未来要达到异质IC封装的水准，将会以多晶片封装 (MCP)技术为主，可应用于微机电(MEMS)、影像感测?CIS)等产品上。另外，包括晶圆级封装等高阶的封装技术，将成为2012年封装业者的获利关键。

中国第一颗100公斤级LED商用蓝宝石晶体在合肥问世

中国第一颗100公斤级LED商用蓝宝石晶体在庐阳工业区的合肥晶桥光电材料有限公司试产成功，这标志着合肥市大力发展LED和光伏产业的进程中，蓝宝石基材供应本地化新纪元的开始。

据晶桥光电公司负责人陈俊博士介绍，这颗蓝宝石晶砣创造了国内“三个最”：一是规格最大，该晶体是迄今为止国内最大、最重的LED商用蓝宝石晶体；二是技术最先进，晶桥光电在国内首家引进美国K-1蓝宝石晶体生长炉，使用业内公认的最佳生长方法——改良泡生法，并把成熟的高品质KY晶体生长技术和引晶、自动化、过程控制集合在一起，使整个系统可提供极高生产效率；三是生产速度最快，该项目于2011年1月15日签约，从今年2月中旬进场建设到5月份设备调试完毕，再到生产出第一个晶砣，4个月时间从无到有，创造了国内高端科技成果快速转化的新纪录。

经在场专家检测，该晶砣高460mm，直径270 mm，质量93.5公斤，通体透明，无气泡、无包裹体、无生长纹，结合生产工艺分析，初步认定为大规格蓝宝石单晶，可生产约4000毫米2英寸当量LED外延片蓝宝石衬底晶棒。

据合肥庐阳工业区负责人介绍，2010年底，他们听说有家美国公司带着LED用蓝宝石晶体项目在国内多个城市选址考察，其中一站是合肥，庐阳工业区当即主动与该项目引进方美国PowerSav新能源公司接触，讲政策、说优势。近年来，合肥大力推进LED和光伏产业发展，已成为太阳能光伏产业发展速度最快的产业基地之一，形成了比较完善的产业链；而庐阳工业区紧邻主城区和国家级新型平板显示产业基地的区位优势、电厂与铁路北货场的基础配套优势更是蓝宝石项目所不可或缺。通过真诚沟通与热情服务，合肥庐阳工业区在与国内其他城区尤其是江西省南昌市的“蓝宝石争夺战”中逐渐占得上风，今年1月5日，合肥市长吴存荣会见美国PowerSav新能源公司一行；紧接着，1月15日，省委常委、合肥市委书记孙金龙会见了美国PowerSav新能源公司及合肥晶鼎科技投资有限公司负责人，鼓励他们在合肥发展。这更加坚定了项目投资方落户合肥的信心，当天晚上，投资方就组建合肥晶桥光电材料有限公司事宜与庐阳工业区正式签约。合肥，这座“你来了就不想走的城市”又一次留住了远方客人的脚步。

据晶桥光电技术人员介绍，蓝宝石晶体是现代工业尤其是微电子、光电子产业极为重要的基础材料，在LED新光源产业链中属上游产品。蓝宝石晶体广泛应用于半导体、化工、航空、航天、国防等多行业的高科技领域，具有较大的社会和经济效益。其中，大规格蓝宝石晶体尤为符合全球市场需求趋势，大规格蓝宝石晶体可以按照晶体的轴向制造成直径2英寸、4英寸、6英寸的晶棒，晶棒再被切割，磨抛成LED用的蓝宝石基板，同时也可用于军工用途。而小尺寸的蓝宝石晶体也被用于手表镜面，轴承以及仪器仪表的零件制造。

此次国内最大规格的蓝宝石晶体的成功问世，彰显了合肥市在大尺寸蓝宝石生长技术方面具备的雄厚实力，也标志着该市从研发直至终端产品的LED完整产业链建设逐步贯通。合肥晶桥光电材料有限公司总经理陈俊博士表示，该公司计划在2012年建成二期生产基地，年底形成5亿元销售额；到2015年，将完成总共三期约15亿元投资，实现26亿元人民币年销售额，届时可拉动LED中游200亿元以上的外延、封装、测试产业，乃至3000亿元左右的LED背光模块、汽车照明、工业、通用照明产业的发展。

M icrosem i以太网供电中跨设备率先支持互联网移植到IPv6技术

致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商——美高森美公司(M icrosem i Corporation，)宣布现已提供适用于PowerDsineTM中跨(midspan)设备的软件升级组件，以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供了一款无缝、透明的解决方案，确保美高森美的PowerDsine中跨设备能够支持互联网下一代寻址技术。

IPv6是新一代互联网协议(IP)地址标准，其目的是补充，并最终取代目前大多数互联网络使用的IPv4协议。IPv6通过将IP地址字段容量从32位扩展为128位，克服了IPv4的某些不足，例如是最突出的剩余地址数量有限的问题。2011年1月，互联网编号分配机构(IANA)宣布空闲的IPv4地址已经耗尽，而今后将全部分发IPv6地址。

美高森美PowerDsine PowerView Pro中跨管理软件已经通过了IPv6就绪认证标志计划所需的全部IPv6就绪第二阶段的376项符合性测试(要了解更多的信息，请访问网页www.ipv6ready.org)。PowerView Pro软件作为安全的简单网络管理协议(SNMP)v3应用程序而提供，并作为基于网络的远程管理系统，能够以简单高效的方式监控网络设备，包括电源接通/关断、单元时序安排、UPS监控和基于网络的监控。