“微系统与先进封装技术”专题前言

随着半导体器件特征尺寸逼近物理极限，摩尔定律加倍效应已经开始放缓，摩尔定律难以为继；作为半导体产业里程碑的片上系统（SoC）在技术节点进入深亚纳米后也面临着设计难度上升、研发成本高昂等挑战；随着应用场景的需求升级，整机系统对实现模块板卡更小、更轻的要求也越发迫切。正是在这样的背景下，微系统应运而生，成为了后摩尔时代延续摩尔定律重要的解决途径，成为当今微电子技术重要发展方向之一。

微系统是利用微纳加工技术，以微电子、光电子、MEMS等电子元器件为基础，结合架构、软件和算法，运用系统工程方法，在微纳尺度上通过三维异质异构集成等先进技术制备的微型信息系统。微系统是复杂系统在微观层面的实现，具有微型化、小型化、高集成、高性能等优点，能够满足不同领域对小型化、多功能电子系统的迫切需求。自20世纪70年代以来，随着设计、工艺、设备、架构和软硬件算法的不断提升，微系统领域进入一个快速发展的阶段，晶圆级扇出、硅转接板、嵌入式桥接芯片、光集成、芯粒等各类新技术不断涌现，目前已能够在单个封装体内集成传感器、执行元件、处理器、接口等多种芯片和无源器件，构成功能完整的微系统，部分产品也已实现量产并被广泛应用于高性能计算、物联网、大数据、人工智能、移动通信、智能穿戴等领域。

当前微系统与先进封装技术已成为国内外学术界、业界共同关注和研究的热点，为此我们推出了“微系统与先进封装技术”专题，围绕微系统产品及应用、设计仿真、制造工艺、测试与可靠性等方面，全面梳理和总结了微系统多物理场协同仿真、晶圆级封装、异质异构集成、材料体系、热管理、可靠性评价等关键技术的最新研究进展和成果，讨论了微系统发展所面临的机遇与挑战，并对微系统技术未来发展前景进行了展望。

最后，衷心感谢为本次“微系统与先进封装技术”专题供稿和审稿的专家们的辛勤付出，相信在大家的共同努力下，此专题能有助于推动我国微系统产品化、工程化、产业化的发展进程。