基于恒压控制模式镀锡工艺研究

2024-03-13 02:05李柱祥胡水莲
电镀与精饰 2024年3期
关键词:镀锡恒压镀层

胡 杨,李柱祥,胡水莲

(国营芜湖机械厂, 安徽 芜湖 241007)

由于镀锡层具有良好的耐蚀性、导电性和化学稳定性[1],广泛应用于航空修理领域,同时也是保护电子互连和铜电路的关键耐蚀金属[2]。电流密度对镀层的成分和形貌有重要的修整作用,对镀层的致密性和均一性亦有较大影响[3-4],故航空产品实际镀锡生产时,需满足一定的电流密度要求[5],即按照产品面积设定电流。因此电镀前必须对所需电镀产品的加工面积进行计算。此时,若电镀过程中取放产品,需立即更改设定电流。由于航空产品小批量,多品种,形状复杂的特点,过程中不可避免会遇到加工面积难以计算的问题,增加了电镀加工过程的控制难度。因此探究电流密度、电压、零件加工面积之间关联关系,试验不同电压条件下电镀镀层沉积情况以及镀层性能情况,研究基于恒压模式的电镀过程控制规律,形成可实际应用的基于恒压控制模式的电镀锡工艺。

所谓恒压控制,就是在电镀前将电源控制柜上的恒压开关(或恒压档)合上、恒流开关(或恒流档)断开[6]。按试验规律与膜厚实测的结果设定电压与时间,这样在整个电镀处理过程中,控制电压是恒定不变的。本研究通过大量试验,探究不同电压数值的适用范围,通过验证沉积情况、镀层性能情况,形成可实际应用的基于恒压控制模式的电镀锡工艺,供从事航空产品镀锡技术与生产的同行们参考。

1 实验部分

1.1 材料和工艺条件

本研究试样为45A 钢试片和试棒,具体成分见表1所示[7]。试验使用碱性镀锡槽液,碱性镀锡液成分简单,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致[8-9]。工艺条件:槽液温度75 ℃~80 ℃,槽液组成为NaOH(10 g/L~15 g/L)、Na2SnO3·3H2O(50 g/L~100 g/L)、CH3COONa·3H2O(12 g/L~30 g/L)、NaBO3·4H2O(0.3 g/L~0.5g /L),施加的电流密度为2 A/dm2~3 A/dm2。

表1 45A钢材料化学成分Tab.1 Chemical composition of 45A steel

1.2 仪器和工艺流程

工艺流程:45A 工件试样→除油→热水洗→水洗→活化→水洗→中和→水洗→镀铜→水洗→镀锡→水洗→热水洗→干燥→成品检验。

采用TGDF 500A/12V 型高频开关电源为镀锡电源;采用XDLM-237 型X 射线荧光镀层测厚仪测定膜厚;按GB5270—2005 进行结合力试验,镀层应与基体金属结合牢固,无起皮、脱落现象[10];按GB/T10125—2021 进行耐蚀性试验,经过24 h 盐雾试验的试片,每10 dm2表面上的基体腐蚀斑不应超过6 个,任一个腐蚀斑的直径不应超过1.59 mm[11];按HB5067.1—2005进行氢脆性试验,氢脆性应满足缺口拉伸延迟破坏试验,破断时间大于200 h[12];按HB 5046—93 进行可焊性试验,锡镀层和焊料不应分离,锡镀层和基体金属不应分离[13]。

1.3 实验思路

使用恒压控制模式,对不同加工面积的试样进行镀锡处理,使实际电流密度Jk分别满足(2 A/dm2~3 A/dm2)范围上下限,且数值稳定至少3 min,记录此电压数值。通过对所有数据建立数学模型,分析得出恒压控制模式镀锡规律。其次,对不同电压下的沉积速率和镀层性能进行验证,探究其适用性。

2 结果与讨论

2.1 恒压控制镀锡规律

2.1.1 Jk为下限

使用恒压控制处理不同加工面积试样,电流密度为2 A/dm2时,电压与加工面积对应关系见表2。

表2 加工面积与电压关系Tab.2 Relationship between processing area and voltage

对上表数据进行数学运算,使用工具进行拟合,得到电流密度、电压与加工面积之间的关联关系(见图1)。当加工面积S大于等于5 dm2时,输入电压U满足图1模型,即U=0.166S+2.474。

图1 Jk下限模型示意图Fig.1 Schematic diagram of Jk lower limit model

2.1.2 Jk为上限

使用恒压控制模式处理不同加工面积试样,使电流密度为3 A/dm2时,电压与加工面积对应关系见表3。

表3 加工面积与电压关系Tab.3 Rrelationship between processing area and voltage

对上表数据进行数学运算,使用工具进行拟合,得到电流密度、电压与加工面积之间的关联关系。当加工面积S大于等于5 dm2时,输入电压U满足图2模型,即U=0.196S+3.238。

图2 Jk上限模型示意图Fig.2 Schematic diagram of Jk upper limit model

2.1.3 模型验证

上述两个模型中,U分别为加工某S面积试样所设定电压的上下限。对于某一S,U=0.166S+2.474代表许用电压的最小值,U=0.196S+3.238 代表许用电压的最大值,即使用恒压镀锡时,设定电压大小应在两个电压值之间。

使用45#钢试片进行规律验证,主要针对恒压设定为4 V、5 V、6 V、7 V 下的加工极限进行验证,探究其是否满足2 A/dm2~3 A/dm2要求,实验结果见表4。

表4 模型规律验证表Tab.4 Record table of model rule verification

由表4 试验数据可知,在各电压加工极限值下,实际电流密度Jk符合2 A/dm2~3 A/dm2要求,研究拟合的关系模型成立。

2.1.4 规律总结

对U=0.166S+2.474、U=0.196S+3.238 两个模型进行整理,有如下规律:

U=4 V 时,适用于5 dm2~8 dm2面积零件的镀锡加工;

U=5 V 时,适用于8 dm2~1 4 dm2面积零件的镀锡加工;

U=6 V 时,适用于14 dm2~19 dm2面积零件的镀锡加工;

U=7 V 时,适用于19 dm2~27 dm2面积零件的镀锡加工;

当S不足5 dm2时,可增加同槽试片,再采用恒压控制模式电镀。

2.2 镀层沉积情况

在实际生产中,除厚度外,金属镀层的镀层均匀性与完整性也是检验镀层质量的重要指标。如果厚度不均匀,往往其最薄的地方首先被破坏,其余部位镀层也会失去保护作用。依据法拉第定律,镀层厚度的均匀性主要反映了阴极表面上电流分布的均匀性[13]。为了评定恒压控制模式下金属或电流在阴极表面的分布情况,需要验证该模式下镀液的分散能力;同时为了评定零件深凹处沉积金属镀层的能力,需要对其覆盖能力进行验证分析。通过验证其分散能力及覆盖能力,可以分析恒压控制模式下,外形复杂零件表面镀层能否分布均匀。项目将采用对深孔试件进行试验,看其镀层沉积情况。

试验使用异形试片、通孔试件作为研究对象,采用恒压控制模式工艺对试样进行镀锡20 min,通过对试样上锡层分布情况进行分析,对分散及覆盖能力试验探究,镀后外观见图3,其中,图3(b)中数字“1”代表1倍直径范围区域,数字“2”代表除1倍直径范围外的2倍直径范围内区域。

图3 试样形貌图Fig.3 Morphology of samples

如图3所示, 锡镀层为银灰色至浅灰色,结晶均匀、细致。各试样凹凸处、深孔处均有较光亮的锡层。使用X 射线荧光测厚仪对试样进行测厚,结果见表5和表6。

表5 试样外表面镀层厚度Tab.5 Plating thickness on the outer surface of samples

表6 试样内表面镀层厚度Tab.6 Plating thickness on the inner surface of samples

从表5和表6数据来看,异形试片外表面厚度分布均匀,且其外凸处、深凹处亦存在良好锡层,且沉积效率较快:22 μm/h~30 μm/h;通孔试件外表面镀层分布均匀,且通孔试件2 倍直径范围内均有不低于2 μm 锡层,大于2 倍直径范围存在锡镀层,满足GJB 594A—2019《金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列》中“直径或宽度不大于10 mm 的直通孔,其深度不小于直径或宽度的3倍时,允许无镀层;小于3 倍时,镀层厚度不做要求”规定[14]。说明恒压控制模式生产的锡镀层沉积速率较好,且具有良好的分散性和覆盖性。

2.3 镀锡层性能试验

根据本文1.2中性能试验要求,探究了不同电压下恒压控制模式镀锡所得镀层的性能,以验证该工艺的可靠性,实验结果见表7。

表7 镀层性能试验结果Tab.7 Results of plating performance test

由表7 数据可知,恒压控制时,不同电压下的镀层各项性能均满足标准要求,恒压控制镀锡层结合力良好,耐蚀性强,氢脆性影响低,可焊性好,可应用于实际生产。

3 结 论

(1)基于恒压控制模式镀锡工艺经过各项实际验证,性能稳定,质量可靠,能够适用于航空零件电镀实际生产,生产时槽温控制在75 ℃~80 ℃,电源设定按如下工艺进行:U=4 V 时,适用于面积5 dm2~8 dm2零件的镀锡加工;U=5 V 时,适用于面积8 dm2~14 dm2零件的镀锡加工;U=6 V 时,适用于面积14 dm2~19 dm2零件的镀锡加工;U=7 V 时,适用于面积19 dm2~27 dm2零件的镀锡加工;特殊地,当S不足5 dm2时,可增加同槽试片,再采用恒压控制模式电镀。

(2)采用恒压控制模式镀锡时,应选用适宜的电压,生产时尽量避免某一电压加工范围上下限,以减轻不良导电可能造成的影响。

(3)采用恒压控制模式,电流随工件增减自动调整,相对恒流控制而言,电镀过程中取放产品无需重新设定电流,无需精确工件面积,最大优点是适用于电镀连续性生产,配合自动化生产线使用效果更佳。

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